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如同發文者敘述:% C) P& s2 e; q5 a. G/ a' X. e
, a! O! m& l& n/ o* C/ r
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
( Y8 E# [: Y3 X v) H- X檢查內層通路的時候
9 V: ?6 ` `4 ^; s U3 C有無因下Via而導致通路太窄,
4 o) A9 }! v( C8 `& m或是via太密集破壞了整個結構!
0 M. t8 l6 ]4 n- C# _. e/ J% K9 C
5 v) L0 K" S& C& y' ~- {所以最好是在建置零件的時候3 B( p; M9 ~- x8 l O
Dip元件先設定好25層- \% v2 R/ G- x% Z' }0 m7 B J3 @
通常會比Pad層多8~20mil. q! ?% P5 O2 `2 G5 Z; q
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)2 q8 n+ J1 r" @7 A8 Q; I
. G" e' ?2 L. T8 V4 W7 |6 ^; I2 Q第二步就是去設定Via的部分
& M( j+ Z+ P' a8 G! q ^這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
( Z; Y: d3 b8 ]+ V h& l; Q5 m( a7 ~% n! H) p$ N
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
$ G( e6 |3 F8 t1 u/ q我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看' A5 S" o7 e+ Z( K. w4 ^0 ?, s
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態! R4 X/ v$ _2 e4 d! W
6 |5 D; N% f3 Q, y2 q2 W
多花些心思總比你一直改還好吧!, U; g* |9 J. i1 {/ r
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!# K. |: n: v, N0 e+ Z& J
& A/ S7 q ]2 o/ b
負片的特色就是不用撲銅+ w# n; t% y0 a& N2 W8 t$ a, m
檔案的容量因此可以縮小很多
4 e2 ]1 s) W" g0 f4 t6 T6 {他的缺點就是無法檢查error
% H9 V0 D! Q- q不過我用了十幾年也很習慣了
h6 [- r& G) e& x
1 y: b/ W8 y m- M- y5 b只要2DLine分隔好6 W6 z8 G2 a( K
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad..., m4 P0 c* i6 b# a# N( |& U
以Net HighLight方式點亮慢慢看
& ] k+ C& F; e5 e4 X% ~1 W1 I其實就會很分明了!
, W( n6 E4 V6 s, p% ~. M1 ?! u5 b. D& Y; z h! Y
在這個論壇學到很多沒用過的
( e; M! i7 r2 p0 k也謝謝大家!
( x2 C3 M# C; Z* S$ ?7 M' k9 H8 I |
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发表于 2008-4-10 09:06
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发表于 2008-4-10 11:58
新来的刚知道啊
0 \. p! B4 M/ x; V1 Z6 t
