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如同發文者敘述:
" ?& r* @' r& q! M5 w" e2 d+ o! o+ ?2 |/ |+ G8 [0 J& I
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候; c3 c# S) p, a- q% {- A3 x
檢查內層通路的時候
- Q% j1 b7 n2 H5 Z8 D+ ]& Y有無因下Via而導致通路太窄,
- o. _$ S$ j% D4 k& e# l或是via太密集破壞了整個結構!
4 t$ {1 J9 J4 @# e
! F9 W G; @$ c3 M' \- A所以最好是在建置零件的時候
) U$ ~- y: W; k8 Z) h5 ZDip元件先設定好25層. t8 a8 Z: r, f, `, p; K8 W1 X
通常會比Pad層多8~20mil. t3 B5 N& P( M* G# _1 s6 A
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)$ {, n* @. |' c; c9 Y# B: L* v; E7 U; k
3 g, \2 q) g9 q- X- H第二步就是去設定Via的部分
9 \4 w) K4 u. O1 M7 J$ J3 t這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!: y0 Q5 u; ?- j$ b+ W, T3 p8 f
V, f' E: a. e& S其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
9 G- b3 {' c9 r; q7 n$ i0 c我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
- @9 X# ]* x! L& U* k+ O這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
0 Z& ?2 y% N1 v2 z, T+ d& i# L" m" i
多花些心思總比你一直改還好吧!
( s+ E$ Y5 e) O一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
- h4 e. |; p4 C9 N i- B
2 q# ?4 ~/ F8 q W( z負片的特色就是不用撲銅0 { `: ^9 G$ }4 p# y" J% c5 \% M4 Z
檔案的容量因此可以縮小很多
. Q0 q! L# }8 G) r) v/ ?5 D* c他的缺點就是無法檢查error
- j) M7 x' \3 Q: K; N不過我用了十幾年也很習慣了' v& n* e& D( N/ r+ V& ^ D
/ @: Y+ g! U+ ^$ }, J9 w4 F$ o9 Z/ k
只要2DLine分隔好
7 @% m% |4 J7 f2 D, m在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...% `- [6 D- \6 S: u5 c# k
以Net HighLight方式點亮慢慢看
: ?# l/ C7 M# O) n( t+ e, |3 ]其實就會很分明了!
9 p: l& n+ X5 N9 v
b# c" H. ~ v+ X! _在這個論壇學到很多沒用過的7 V$ E- n2 q3 M4 i5 q# y" O" Q
也謝謝大家!! L9 W% T- \1 B8 g# y$ ~8 N4 s1 T4 c
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发表于 2008-4-10 09:06
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发表于 2008-4-10 11:58
新来的刚知道啊
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