PCB元器件封装设计规范

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7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、
4 u  o$ P: k2 Q- d& S* X3 T圆柱形、复合形和异形。
! v6 f& H8 Q3 v+ mSMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以
2 k5 _! [" [# e) G0 X$ u5 B, @3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经
标准化。
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制(
mm)和英制( inch) 两种表示方法。
; f- X3 J/ z0 p( L! j公制( mm) /英制( inch) 转换式如下:
25.4mmX英制( inch) 尺寸=公制( mm)尺寸
7 l) G1 P2 W5 s: _: Y* ?7 c# s例如: 0805 ( 0.08inch X 0.05inch )英制转换为公制
- [7 {3 Y+ Y% M3 h4 D; O5 e元件长度=25 4mm X 0.08=2.032≈2.0mm
5 ?* _! Q. e; O8 c6 P元件宽度=25.4mm X 0.05=1.27≈1.25mm
* b- n/ a  U( q  t0 X- S2 n0805的公制表示法为2125 ( 2.0mmX 1.25mm)
3 w* [1 \$ a  X2 [8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)
4 D' ^- i2 }8 s" a/ J. A! j8 |1 E9 o; s( R集成电路。
SMD是贴在PCB 表面的，而不是插在PCB 通孔中: SMD 的体积小、重量轻、速度快: SMD 可以两面贴装，
焊接质量好、可靠性高。
" {3 R1 d" z5 w- tSMD封装命名是以器件的外形命名的。
/ i% v: e2 R+ N( h7 NSMD的引出脚有羽翼形( GULL ). J形、球形、和无引线引线框架形。

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SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷 振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、 圆柱形、复合形和异形。