TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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追溯过去
' t* E8 E; A) `) H$ S自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，
1 I! x5 y& ` P% V总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC -SM-782。1993 年曾对该标准的修订* a' u0 w/ T3 C, D! }- V7 V
版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到19992 I3 e" J& {+ B7 a; p: h M5 e5 t
年又对引脚间距小于1.0 mm 的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面.2 k8 n( j( W1 R' L6 `1 F
贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供% u! T' Z/ x: \, w: X+ D; I
检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发
2 x& W" j' `6 @* A: [) ~展的趋势，IPC 确认其范例交换是有序的。4 {; y/ \; X. |, \# m
走入未来
8 d* K% p8 n- h0 v2 j( z2005年2月,IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351一: @ p" _! a# U2 L& [ D
表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351 不只是一个强调新的元件系) a& k# N: [5 u! v, h1 h
列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和9 b9 G _" E8 u% `. ^
小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead); 还是一一个反映焊盘图形方面
+ X3 P. }2 A+ g: N/ X) O/ F的研发、分类和定义一这 些建立新的工业CAD数据库的关键元素
" u' k+ ?/ L4 f# I/ ]一的全新变& V( G" K1 M% o9 _3 n
化的标准。
" Y1 ^( @& @8 e6 c您想要它多小?1 S$ g0 v6 Y/ X. V9 |! S7 X
IPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的$ D: A# D1 O& j2 ?( r
这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品;$ G& }, R1 `) k
而IPC -SM-782只是-一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。
; h- D n$ a. Y/ A$ i- vIPC- -7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只% K# K7 m) ^' W; Y' a* T
有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的;因此，IPC-7351 为每一- 个元件提供了
]. t) u* s4 M如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择:
3 C% `4 D- q+ D. `5 f& B* G密度等级A:最大焊盘伸出一适用 于高元件密度应用中，典型的像便携/手持( | c, K7 E# o4 y9 Z
式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情
. X& k0 C6 d R, O: j& d0 f) b& W% }况下很容易进行返修。. b( q; q( B6 Z( i6 D% S
密度等级B:中等焊盘伸出一适用 于中等元件密度的产品，提供坚固的焊; Z y2 E+ E# D1 l3 {
接结构。
5 O7 W( } q5 v: G- ^' ?密度等级C:最小焊盘伸出一适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的
1 b' A2 r$ m; f; I/ y/ o9 W, E微型器件，可实现最高的元件组装密度。8 B. v0 ^% d* O) W( s# T* {
如表1所示，给出了每- -焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装
2 O7 r/ Q- Z' s! b9 m2 F' L区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值.
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发表于 2020-3-24 13:44
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