这种连接方式是怎么做的

xin_yu · 发表于 2010-4-16 12:38

那铺铜时直接设置成花焊盘连接不就OK啦啊

沙漠之虹 · 发表于 2010-4-16 12:58

可以自动挖的吧，我等下试下，做元件时把这个地方做上禁止布线区，是不是铺铜时这个地方就没有了呢？2 G7 V9 ?) Q. r
yjwfgihc 发表于 2010-4-16 08:35

是个好方法，但是这样就会导致你铺与焊盘等大的小块铜时候产生DRC，走线也不能斜角出线，线宽超了也会有DRC，也比较烦。各有优劣。

interrupt · 发表于 2010-4-16 13:05

学习了

zrysnake · 发表于 2010-4-16 14:20

如果板子上的零件较多，建议还是建库的时候就划出该区域；如果不是很多零件要挖除的情况，手动也是可以的！

CarryZ · 发表于 2010-4-16 14:49

自己挖的，像`0402`，0603的封装一般会这样处理。- z9 z) W2 I+ }
yh521py 发表于 2010-4-15 12:33

类似这种小件封装的电容电阻，我们都会做thermal,散热～～以防工厂上件时由于锡受热不均，导致元件翘起～

oulen · 发表于 2010-4-16 15:16

这个是有skill支持的，手动挖的话那不得累死啊，不过我一直期盼哪位skill高手能整一个出来，嘿嘿

商莉莉 · 发表于 2010-4-16 15:46

这种挖铜主要是电阻电容电感在SMD的时候反指两端散热不均匀从而有立碑焊接不良的现象。

interrupt · 发表于 2010-4-16 16:13

哪个达人整个skill给我们用用啊

zengeronline · 发表于 2010-4-20 22:46

楼上的要是说对了的话就是个非常好的方法，我上次就手动挖0603和0805的封装挖了好久，效果还不好

下次画板子时我要试试，
要是谁确定了的话也回一下，好让大家都学习下

ted0925 · 发表于 2010-4-20 23:51

楼上的，如果做在封装里面，那么有些电容是走线的情况下，那么就不好出线了。可以通过shape里面的 parameters- smd pins-Orthogonal 设置线与shape连接效果一样一样。

ebaozi · 发表于 2010-4-21 09:40

楼上能否贴张图出来看看……学习一下。

gchao129 · 发表于 2010-4-21 20:45

设置禁止布线区就OK

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