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1,原材料; K+ `" e8 w) s" a$ L9 \5 w9 T
(1)有胶材料,无胶材料;材料上的铜分电解铜与压延铜,无胶压延铜的材料柔性,折叠性比较好。$ d" k+ r4 Q1 v# l
(2)材料的厚度:PI+铜厚
8 `% x4 I: h9 i9 ^! H2,覆盖膜! u9 [, D6 I( O4 l
覆盖膜由PI和胶组成% e8 G# _& {9 F1 _9 d: J- O' J
. ]/ ~9 L- n$ h) {& R
; r! P2 |1 w7 T2 ]) w
3,补强
0 E" o' e" K4 ?9 m; F补强一般有以下几种;PI补强,PED补强,FR4补强,钢片补强等,一般补强的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度,单位为Mil。厚度根据客户要求而定。
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6 f/ G5 o. R! I0 c, U" x ^+ j4,纯胶) }6 V# F5 Q# _& l* }, z0 \
纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板,也有用于粘接补强。
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5,屏闭膜
" N2 L8 M. b, i( l主要起到信号屏闭作用,而且要接地。, y* u/ [+ z9 U3 `2 k( b) d6 R
0 D: B7 w6 q9 s' ?8 S$ ]/ ~6,三M胶
6 k$ v6 i2 j4 F2 o7 |. K$ _( N5 F, t粘接补强与用于固定FPC线路板 等作用。9 i" w5 {8 {: U6 Y7 f* r
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- K. `1 w% A6 n6 V: M9 Z
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