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承接原理图设计、pcb设计,天线设计。& t L) A4 `9 g8 D, B. t6 k3 y
团队优势:
7 {. t5 j. o% {, V4 A成员均来自于双一流高校,曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业,主要在手机终端事业部,工作经验普遍7-10年,有丰富的硬件设计经验,尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险,降低改版风险;目前有闲暇时间做方案,团队处于合作初期,在保证品质的情况下,价格低于行业水平,欢迎咨询合作。
' C) n+ M$ D: e( p& L) ^
/ ~9 f3 p, f( P! l业务类型:
9 a5 I s$ T w4 `. m! v7 A% T* ]2 i硬件总体方案;# C* _# Z v/ ?
● 从需求到成品输出,涵盖产品执行标准,总体方案框图,器件选型,详细设计,EMI整改(测试机构费用单独计算),调试完成等。
* Q0 f% p( x1 O1 C6 S9 p/ d8 P; J) B仅PCB layout;7 x1 o" G0 E# e6 {4 _' n, ] Y
● 最高PCB设计层数:20层+
% h$ I- }, x; n5 Z N; {* f ● 最大PIN数目:50000+
, u' e+ n7 f7 Y/ k) f8 E* B1 K ● 最小线宽:2.4mil
5 i3 S9 |# i$ D: L* s' j+ p ● 最小线间距:2.4mil
- @: v1 N! N: a$ f5 [2 d● 最小过孔:6mil(4mil激光孔)3 w1 m# M+ `# x6 s+ D9 O7 @) L
● 最多BGA数目:20+
* C7 D- V6 ?0 }1 C ● 最小BGA PIN 间距:0.4mm: ?4 i2 D. |/ V. z: h1 t
● 最大BGA PIN数:1156
( L9 s6 j: I" |* X* M ● 最高速信号::10Gbps, u! ~- r: ^8 P! C& Y
天线设计方案;
7 r# G+ T3 x, P2 u# l4 ^● 提供产品天线布局合理化建议;提供天线空间评估及方案设计,在有限的空间内设计出高性能天线;可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计,内置外置板载均可;可提供已有天线性能优化,通信距离改善等。
* o; b1 |+ M0 v2 E( R1 n$ S其他业务合作;) I) T* J6 J1 [" q0 }
● 资源整合,你有业务口能力,我有设计研发能力等,都可以进行资源整合。
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4 d6 O6 [/ Z; o设备优势:' U& N/ f( V4 I3 e: L
团队有比较完善的硬件调试工具,如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备,也有简易屏蔽房,若做总体方案可以包含硬件调试,极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。
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联系方式:18224418444(微信同号) |
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