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承接原理图设计、pcb设计，天线设计。
/ l' k: K- c* z6 W' ~7 }团队优势：
. z8 y4 q5 z- K* L q+ _' ]* _成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。
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6 d' u/ g9 H; F+ x! |业务类型：9 X( U/ b) n( H0 P
硬件总体方案；
: \. n) E0 Q4 U& X● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。
n# f$ R- I- Q* u/ \仅PCB layout；
! z+ ^0 i2 C1 ~* Z6 F● 最高PCB设计层数：20层+
9 X0 Y( b1 u2 j& x" a6 H5 A* ^1 W ● 最大PIN数目：50000+
; `# ^% D5 n/ Z5 Y; Q( {, Y( f6 u% ] ● 最小线宽：2.4mil) Q, h) I& ]! n" a. x( `3 ~
● 最小线间距：2.4mil
4 m3 l5 j/ P- [0 p8 p0 E) G● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)9 y/ N6 ~2 f* z9 B/ q
● 最多BGA数目：20+ ^2 t3 T3 B8 z( ]7 \/ w% d
● 最小BGA PIN 间距：0.4mm) J+ h4 w: A8 a( _$ c5 V
● 最大BGA PIN数：1156
5 f* U. g8 o2 @ ● 最高速信号：:10Gbps
6 P# }5 |! C- U# n% m+ ~% K天线设计方案；2 ~9 l' X0 I+ A) o; h# `+ a$ s! z/ t1 Q
● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、V2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。
) d, D+ R! [; t5 Q6 Q; i, G其他业务合作；
$ ?+ S+ W: s1 P# h● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。: d6 J2 z, V1 }
- [& U5 I- t' p+ E
设备优势：
/ z( C& H' H* E: n u" ]团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。
# i# l$ [ }& x# R/ o9 K" A
7 O2 j! X9 D3 z$ j7 n% Q联系方式：18224418444（微信同号） |
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发表于 2021-6-20 17:01
