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全球芯片市场大洗牌,前瞻性的布局让联发科脱颖而出

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发表于 2020-3-26 10:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 fish1352 于 2020-3-26 10:22 编辑 9 H" ~& c3 S" j

" T9 L& L( l3 o6 K踏入 5G 时代,全球芯片行业迎来新一轮竞赛,高通、华为、联发科已经形成了三强争霸的市场格局,胜负的划分更多的在于市场布局以及技术积累。联发科凭借前瞻性的 5G 策略和多年持续投入,发布了天玑这样的明星 5G 产品并取得全球领先的 5G 成就。
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/ g7 N) c! U0 i9 R+ c3 K技术积累业务多元,联发科持续创下营收新高) Z4 ?6 W, i  d
得益于三大事业部均衡发展,多元化的产品及业务布局,联发科 2019 年财务表现有着显著提升,营收利益较前期增长了近 40%,其中移动平台营收占比达 37%~42%。联发科携手全球主要运营商对 5G 互操作进行测试,5G 终端也将陆续上市,预计今年在中国、韩国、欧洲以及美国市场上市大量 5G 终端。3 k3 ~2 c+ Y$ A& \% Z$ D9 V/ X
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这些年联发科的研发投入持续增加,在 2013 年研发投入占公司营收的 19%,而 2019 年更是达到了 24%-25%左右,正是因为如此庞大的研发投入,才让天玑 5G SoC 一发布即夺得 13 项全球第一的优秀成绩。  _: x- r) R0 p5 c* Z& W
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0 O1 ^. c/ V1 p% ]) H# I4 l8 s5 R通过不断的研发投入,在 2019 年期间 MediaTek 共有 11 篇论文被 ISSCC 2020 收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高,且在收录论文的机构中,MediaTek 成为数量领先的半导体企业,以第二名的成绩与三星、Intel 一起占据前三,其技术实力还受到权威的国际认可。 ! a* y4 F; K  C+ i- F- K9 |: `
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行业密切合作,推进全球 5G 走向“快车道”
8 Y; _0 \2 o5 u% ]在推进全球 5G 发展方面,联发科积极与全球合作伙伴和运营商密切合作。2019 年 7 月联发科与澳洲电讯(Telstra)合作,成功通过了爱立信的 5G 网络测试,成为澳洲首个端到端的 5G 独立组网(SA)通话测试。2019 年 8 月联发科与 T-Mobile 合作成功实现了 5G SA 独立组网通话测试。在 2019 年 12 月初,与爱立信成功进行了 5G VoNR 互操作性测试。2020 年 2 月与法国运营商 Orange 合作,在诺基亚的 5G 网络中完成了 5G SA 第一次连网通话测试。
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目前 MediaTek 5G 方案已通过多个运营商测试
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7 {! L# I" o( u  ~* C0 p在国内,MediaTek 的 5G 方案率先通过了 IM-2020(5G)推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验,在 SA 和 NSA 两种组网模式下通过了严苛的室内和室外测试。联发科是首批加入“中国移动 5G 终端先行者产品联盟”的成员,并在《中国移动 2019 年智能硬件质量报告(第一期)》的 5G 专项评比中荣获“5G 开拓进取奖”。不仅如此,MediaTek 还与 Intel 共同合作笔记本电脑的 5G 方案,预计将在 2021 年上市。
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5 d. A4 h8 k. B& n6 w0 Y" pMediaTek 在行业组织内也拥有极高的领导力,联发科技术专家 Johan Johansson 在 2019 年当选 3GPP RAN2 主席,他将带领组织成员共同完善 eMBB (增强型移动宽带) 、mMTC(海量计算类通信)以及 URLLC(及可靠低延时通信)的标准,兼顾移动宽带市场的发展与新兴物联网市场的拓展。
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5G 产品全面布局,天玑终端即将问世) C- j- d+ n: i' U1 f/ F
联发科瞄准 5G 手机市场,分别推出了天玑 1000 系列和天玑 800 系列 5G SoC。定位旗舰级的天玑 1000 系列采用 ARM 旗舰级 A77 CPU + G77 GPU 的架构设计,支持 NSA/SA 双模和 5G 双载波聚合,集成式的 5G 基带设计为终端节省设计空间同时可降低功耗,同时还是全球首款且唯一支持 5G+5G 双卡双待双 VoNR 的 5G 芯片,在 Sub-6Ghz 频段最高下载速率可达到 4.7Gbps,无论是在 5G 连接还是在性能表现上,天玑 1000 系列均能代表当前 5G 芯片的最高水准。另外,定位中端市场的天玑 800 系列同样也采用了集成式 5G 基带设计,将旗舰级的多核架构和游戏、AI 多媒体技术带到中端产品上,让搭载天玑 800 系列的中端手机也能拥有旗舰级的使用体验。* i" O* w# z6 Q/ ?+ V5 R

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业内人士爆料四大手机品牌已采用 MediaTek 天玑 5G 芯片方案
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" ~2 r5 Z9 k+ z& h& n据了解,目前 MediaTek 天玑 1000 系列和 800 系列已经与多个手机厂商开展合作,据业内人士在微博爆料,大量天玑 5G 终端将在今年上半年陆续问世并阻击年中的 618 大促。在今年的第三季度,联发科还将针对 5G 市场推出更具大众化的 5G 新产品。同时,联发科的 5G 毫米波解决方案研发进展顺利,预计将在今年为 2021 年的终端产品做好准备。
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强势争夺 5G 市场 ,联发科将拿下 40%外购份额, o. C% K9 e# j$ O
在整个 5G 生命周期,联发科预计将拿下全球外购 5G 芯片的 40%市场份额。搭载联发科 5G 芯片的 5G 智能手机将在中国、韩国、欧洲以及美国等多个国家和地区上市,同时 5G 将带来更多元化的市场创新,而联发科多元的产品线布局让其 5G 业务不局限于手机,未来在自动驾驶、智能家居、智能楼宇、智能制造、智慧城市等多个应用场景中,也会看到联发科的身影。( L' f+ W% q6 w2 N" k
' B3 t, r" C& h' Y. ]
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联发科开年两个月营收同比稳步增长

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1 d% w* o7 ^3 }# U% H. {, l+ D目前,疫情仍在进行中,使得全球市场经济存在不确定性,但联发科稳扎稳打的 5G 策略和多元业务布局将持续带动营收增长。2020 年 2 月联发科营收逆势大幅增长 28.67%,相信 2020 仍将是联发科成长的一年。/ [- @4 D/ ^6 \$ @7 l# u

) k* y5 N9 b0 M7 g( y2 b3 X7 c1 N$ u+ h- l  N0 E3 W: v
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