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SMT生产设备工作环境要求
+ Z, I* V0 ? h; ZSMT生产设备是高精度的机电-体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度湿度温度都有一定的要求, 为保
7 x1 z* E: D" [1 y证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:
5 G) P8 f- n# G1:电源:电源电压和功率要符合设备要求3 v3 y/ U: Y* Y9 J, h0 Y. c' o! e
电压要稳定,要求:7 z# {3 S3 o( h P ^- o d( ^* b$ O4 ]
单相AC220 (220+10%, 50/60 HZ)# Q3 J4 m+ D3 P8 g, F
三相AC380V (220+10%, 50/60 HZ)如果达不到要求,需配置稳压电源,电源的功率要大于功耗的一倍以上。: h" P/ A' [3 a/ u
2:温度:环境温度: 23+3°C为最佳。- -般为17~ 28°C。极限温度为15 ~ 35°C (印刷工作间环境温度为23+3*C为, {! _! U3 o" w F. _" G6 C
最佳)
) s- Y: v9 e$ T& T+ S3:湿度:相对湿度: 45~ 70%RH6 u9 o5 `# Y* E: [( U$ ?* |( C! R0 O
4:工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。7 g9 D7 m6 d8 g7 w
空气清洁度为100000级(BGJ73-84) ;
' ], q, X* y) [) D, _9 e在空调环境下,要有一定的新风量,尽量将CO2含量控制在1000PPM以下,CO含量控制10PPM以下,以保证人体
/ x9 ?1 k9 l& y, n+ ^* R健康。6 i z9 l7 o& L" `1 F8 ]
5:防静电:产设备必须接地良好,应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地墙、工作台垫、坐椅等均
: R# T. {) ?! F4 U8 `. G应符合防静电要求。
. L+ D! M9 K& T {0 D& Y; G" w8 m6:排风:再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
! h2 g) s0 |! L- Y! F1 \) R* _7:照明:厂房内应有良好的照明条件,理想的照度为800LUXx 1200LUX,至少不能低于300LUX。' l/ U4 ^$ P3 D4 g
8: SMT生产线人员要求:产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。8 ?2 Q% h3 h) ^. |; S0 a4 u8 T5 N
操作人员应严格按”安全技术操作规程"和工艺要求操作。
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