波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引

Zedd

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
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9 T7 M- j* I5 m. Z2 J3 l" \一、目的:
为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不 当造成的焊锡不良，优化波峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。
- Z/ X/ t. b- A$ C/ |4 f二、范围:
此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。
. @( |3 e% Q+ f: G" {三、设计工艺要求:

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苹果花儿

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huang_yz0909

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Tom_lee3900

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