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楼主: updown
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HFSS射频仿真设计实例大全-徐兴福

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该用户从未签到

152#
发表于 2023-2-25 19:44 | 只看该作者
哈哈哈,就想看看这部书,好好学习学习,博主棒棒哒!非常感谢!!!
* X5 G& |: k3 x2 R; ^/ h

该用户从未签到

154#
发表于 2023-3-22 07:57 | 只看该作者
早上好,好好学习

该用户从未签到

155#
发表于 2023-3-22 10:32 | 只看该作者
HFSS ( High Frequency Structure Simulator)是由Ansys公司推出的三维电磁仿真软件,3 |% |3 B3 L% l4 v. C
是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件、业界公认的三维电磁场设计和分析的工2 F6 m  T8 Y. l: p3 D6 }5 e
业标准。.8 s( U  b1 D# S& [4 G. ]/ F7 J
8 G/ Z$ O8 t# f+ e. @

/ Q6 @8 O  l; w& U

该用户从未签到

156#
发表于 2023-3-24 22:31 | 只看该作者
xuexixuexi..

该用户从未签到

157#
发表于 2023-5-11 09:33 | 只看该作者
2 W/ k) v5 Q8 K! N( E5 ~: o1 d0 X
看看是什么样的% w( @5 }3 l9 v& g' }$ k2 X- ^6 D
  • TA的每日心情
    难过
    2024-3-31 15:07
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    159#
    发表于 2023-7-18 15:41 | 只看该作者
    1.1 概述) ~* m9 i$ H4 Z, _- _) n, b9 i8 I4 H7 s6 D' v
    HFSS ( High Frequency Structure Simulator)是由Ansys公司推出的三维电磁仿真软件,/ `& o( y/ Y& v! {: a" S; W7 Y  w8 X% }! L6 i
    是世界上第一个商业化的三维结构电磁场仿真软件、业界公认的三维电磁场设计和分析的工
    $ c3 `4 j, l. w& p业标准。.  k2 r/ W, D; P2 B) v% {8 z
    7 r3 w# E: m& z; W( J1 N5 X$ `HFSS经过20多年的发展,已经是电子设计人员,尤其是电磁仿真人员,必不可少的+ |, l! T- U; {4 R' X* \8 E
    & h, s/ p& F( p. J% h3 K, R& m工具。在射频、微波、天线、高速电路等领域得到了广泛应用,已成为三维全波电磁场仿真' M7 f8 D) [8 v* V7 j# j
    , _% }& Z" V4 [4 n9 a的行业标准和黄金工具,是工程师们的得力助手。为了应对快速发展的设计需求,除了伤真$ e; c, H8 W( ^) y' m+ Q# A' o- c
    功能的不断扩展外,HFSS对高性能计算的支持也更加深入和广泛,不断提高仿真速度、扩
    3 c3 C, H* X' x/ V1 V* K展仿真规模,发展至今的VIs版本。" M% Q4 M5 j- o+ i$ C; A+ {5 h% c
    HFSSI5相对于以前版本更新的内容包括:更快的矩阵求解器与HPC、全新升级的有限6 R3 k; j2 L" p  `' O2 u. I
    大阵列求解器、更加灵活和强大的混合算法、改进的宽带扫频、更完善的多物理场求解流程, F5 U& O. r3 p% b
    等,此外,与ECAD的接口、瞬态求解器、易用性等方面也有显著增强。1 d+ d8 m8 `4 y+ X0 b' X" P
    HFSS适用领域如下所示。% y0 L, y% J. |; H, M9 ~
    7 q7 R* P2 ?2 g4 {. _" J+ [' k4 F6 w●高频组件: LTCC、 介质振荡器、耦合器、滤波器、隔离器、功分器、芯片部件、磁4 ]# V! l  c8 V! m* d2 i0 X! O( ]. d5 U( o! t
    珠等。& w& B, F3 {8 p# e
    7 @$ |4 @6 z" C4 W' Z  h2 u( Y( B; i●天线:贴片天线、角锥天线、阵列天线、Vivaldi 天线、八木天线等。3 |( R+ h9 l8 A9 Z# `4 s. ?5 j5 o' x! U1 `  Z
    ,电缆:同轴电缆、双绞线电缆、带状电缆等。& |! J9 V  S9 P- r) z
    ●IC封装:引脚型(QFP、PLCC、DIP、 SOP等)、PGA. BGA、TAB、功率器件, M  H% r7 e" s  d4 M  X
    (IGBT、功率MoSFET、DBC基板等)、MCM等。2 Q9 z: m) I  R4 p. H) F: D: `. Y: C3 N6 ?. e! E! O  A9 \% V
    ●连接器:同轴连接器、多脚连接器(端子型、卡槽型等)、插针插座等。
    : i; \$ z0 ]2 P8 T; u/ m& K6 W, PCB板:裸板、平面、传输线、网格平面、硬板、混合板、柔性板。
    ) d+ V$ _- t- k9 c( d0 l,其他: RFID.无线充电、EMCIEMI、 核磁共振、微波加热、光电接口。
    4 f8 a; v5 F5 D; J- b$ o9 f! l图1.1为HFSS工作界面。

    7 \/ P, v0 W1 }4 W! O; ^* r2 ^

    该用户从未签到

    162#
    发表于 2023-10-29 16:22 | 只看该作者
    HHHHHHHHHHHHH3 E9 ^# x, |8 O: K5 P* O1 r

    该用户从未签到

    163#
    发表于 2023-11-14 16:46 | 只看该作者
    查看资料学习
    * s% p3 p- U; {% C
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-31 15:01
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    164#
    发表于 2023-12-8 11:18 | 只看该作者
    谢谢分享,努力学习
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