TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
- l0 h+ }+ i2 |; d- P也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI
. A6 I: C7 x+ {) V5 ~- Y9 S 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中, P: S6 K2 i: g+ }! Q, P$ Q4 T, A2 G/ T
1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
5 x# y! X9 h+ Z& d QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该
, V3 P+ Y% D- x$ z: G Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美
) @/ F5 Z5 H- ^% e; V; k 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引; t! t8 q4 `) ?6 P( S' R
225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问
+ |+ b; t- v- Q: Q( A 法。有的认为 ， H1 a e, h0 ~3 C) J
美2 L) Y, f) T& W
Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封' u' @; R! ~& B- m2 s% @
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
- W) }; S3 G+ G1 L# S/ i: g0 f6 S& J' ]2 d# ?* g# X+ q% Z# B
、BQFP 封装 (quad flat package with bumper) ( |2 Z1 T6 I |% I! g: f/ _2 K
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突
: a9 e) E( C+ z% n5 g8 H' I; W: a(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微
8 k2 Z% A0 k2 v( X4 H& c3 d. k ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到
6 W$ T( T5 |# G5 I' w3 H+ X0 t7 u左右(见 QFP)。 " R, g# w+ j1 c8 I! P: j
$ R- z5 ?: P" Q" m
、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
# h Q; e# x! o X V5 N. C PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
6 @9 Z3 \. c& j、C-(ceramic) 封装
* c* Y2 X$ @+ y" ~; p2 f
8 N0 D L- O: ^* L0 UCDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使# v3 [2 ^, D) F
5 h% ]! a2 x b3 X# C
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发表于 2020-3-30 13:46
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