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fpc简介

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发表于 2020-3-31 13:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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& `7 N3 ^% m8 G- g+ L) l8 oFPC简介:& o" Z1 T( s; E3 G
关于柔性FPC或柔性印刷电路板的所有内容。
. g( g, {+ O0 ^/ T# V- R- Y, g# ~! B5 @柔性印刷电路板或柔性印刷电路板或柔性FPC或柔性电路或柔性印刷电路或柔性电路是用于柔性印刷电路板的术语。 顾名思义,这些Flex PCB具有柔性,可以折叠,不像刚性PCB那样坚硬。灵活的材料和形状有助于轻松处理和运输Flex PCB,而不会造成任何损坏。Flex PCB可以是单面FPC,双面FPC或多层FPC。
5 N+ Q: F$ `6 y, y
, S/ ], B1 a& e9 w; {. f/ RFPC基材简介:由柔性塑料(薄的绝缘聚合物薄膜),聚酰亚胺或类似的聚合物或Kapton制成。导电铜电路印在该基板上,并涂上一层薄聚合物保护涂层以保护电路。铜走线具有可以在其中焊接有源和无源电子组件的组件布局。一般来说SMD 组件被焊接在柔性印刷电路板采用表面贴装技术(SMT) 。
0 W4 `0 s0 D, V( x2 J( [ 8 g/ r8 }, D3 y/ _0 k8 A
柔性FPC制造工艺简介. t0 E% X2 y9 k0 Z9 d
»该过程从使用任何FPC设计软件/ CAD工具(Proteus,Eagle或orcad)设计FPC布局开始。) z" @% _4 V0 n
»柔性板的基材由绝缘聚合物薄膜,聚酰亚胺或类似的聚合物或Kapton制成。' U# N1 x  h8 Q8 E; y
»双面柔性PCB制造过程的下一步是:切割绝缘聚合物膜»钻孔» PTH »化学镀»预处理»干膜层压»定位»曝光»显影»图案电镀»去除干膜»预处理»干膜层压»位置和曝光»显影»蚀刻»去除干膜»表面处理»覆盖膜覆膜»层压» 养护»沉金»丝印» V-切割» 得分»电气测试»冲孔» FQC4 y& M& o: ]7 d' B. V

+ f) {4 u5 t1 R2 @6 x; I! f柔性FPC的优势简介
+ E$ ]; j5 y' T$ ?& a»柔性印刷电路板的成本超过刚性PCB但他们提供了几个优点刚性PCB。以下是柔性印刷电路板的一些优点:( G8 \% x& k# n! {' X7 d# Q
»较低的厚度
) K: Q$ q2 l: |( E»节省空间) N" A0 u: V0 \+ M
»减轻重量和尺寸
; B/ P' ~! X* v* A% ~. `" Y( d»可折弯
: `3 m, b1 [4 X1 J»3D互连装配的理想选择# H' i: x. I. y5 O
»设计自由度增加8 ?7 q1 X- K8 C  P: P& e& P
»设备互连数量少0 a, m  O4 I& G% u% g
»抗冲击和振动
5 |' j7 M! n3 F8 z1 j»交通便利
% W8 E% l" ^& F% f9 S# z
* [. s, j& v% r- M柔性FPC的用途简介, ~! w- \/ T' K
»由于其灵活性,节省空间和重量轻;世界上许多电子公司在多个电子设备和小工具中使用这些板。以下是柔性PCB的一些用途:
& a1 j1 N' c+ d9 N»传感器
; W) U3 V" `/ `9 v. e»轻薄产品
, r2 u7 j9 ^0 _% c( X»无法使用刚性PCB的布线需求
& A' v$ I) w& J- L/ l»现有产品的微型版本
+ \+ S; U5 W. k»3D电子产品
, {$ R' H: T2 B»移动电话
3 R& d8 A% H: {+ V" c»笔记本电脑1 k  O+ b# i- c0 V4 P
»石油和天然气工业
0 P7 }" R* P- Z; q»需要更好散热的产品
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