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pads2007问题大总结，我不是一个老手，所以就常跑到EDA365论坛里面看资料，我把对较好的问题和答案整理成一个附件文档，内容很多，还插图。让新手方便查阅。8 O$ U) |' N4 [# i7 t) u
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& O' M6 p8 n. @; u3 ~# Z: J+ ^1问：PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢- h2 C( b% e& J& v) w, g7 J" o
答：1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。8 D; T# L( u. u6 ~* ]
2. 不同楼上，应用pour manager下的HATCH，恢复灌铜
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2问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？
) u2 R+ s" z$ W, L答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！1 R* y* D" }0 ]* _
2 ]) e% G. r1 h3问：画PCB时需要修改PCB封装， ECO to pcb后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！5 h$ \; c5 g+ `
9 |8 W3 c- E T( G答：1.我一般是先在PCB里面删除掉要更改的元件后,再导入ECO，对于修改PCB DECAL的比较适用。' H7 m, B7 U% }4 D- Y" ^+ U8 k+ M
2．是不是没有比较封装啊？(我试过了,不行啊)* ~1 W. a$ V7 H
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发表于 2010-5-1 11:46
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