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% E- C: V/ ?) S8 Z6 {
/ Z( D/ m4 k& }5 {) hACF
& r* M7 I; L" X9 ^. k; b' LAnisotropicConductiveFilm8 s* K% e% d& b+ b7 W
各向异性导电薄膜2 f) V0 _5 k! {7 v! J- B
CCD" X% O, z& h2 L* C
ChargeCoupledDevice( @/ X$ s3 J$ @2 K6 e
电荷耦合装置
& B' r3 L" v% |" T3 U8 dCCL
, i: s2 J! e* i9 i' @& ACopperCladLaminate
- k" `& Q8 w- m+ ~! x2 Y; `覆铜板
- ]# X* Z5 @7 J$ x1 R3 qCMOS
1 I+ h7 p8 g' M9 i- eComplementaryMetalOxideSemiconductor
* Y, `" v% T7 x, F互补氧化金属半导体
1 Z) G* O7 ^0 [8 Y1 NCOB- t) }, L% k2 z8 S
ChipOnBoard
8 A2 H7 y( F: W" @, i) H通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上! @+ _" ^4 H$ L0 _
COG
7 `) W* v- @- |! m) ^ChipOnGlass' z- R/ Y( m% _8 G9 B
将芯片固定于玻璃上" i% C* d1 A) @1 l
COF2 \* A& A/ U- R1 \0 v( @2 @/ k
ChipOnFPC* y; U1 I F# G1 V& p' I
将IC固定于柔性线路板上
2 c6 ?: y; [! eCPU
# p% l j8 Q- c. DCenterProcessorUnit8 p. j6 W! h3 ^) _2 W" }
中央处理器
2 G" F8 W3 v0 H8 X e' |( \DOC
7 }; ^: c8 D( E5 x! q. TDiskonChip& G K: S; \+ L
芯片磁盘- c, u- h% ? f( v2 x
EL& q* u4 t3 C* o! m: q8 a: H
ElectroLuminescence5 _/ e8 L. d9 A$ M
电致发光
- n# v# n# B; |) cEPROM7 E+ A' C$ d+ t4 A. t6 x% q" w% k
ErasableProgrammableRead-OnlyMemory
$ a1 [9 H% h. \! D: }紫外擦除只读存储器
' G& o! Z9 h I+ @: ^4 _7 f- J& qFPC
0 \* {5 T- w6 E& i( B7 w2 RFlexiblePrintedCircuit
3 i( X5 y. M# {# D$ Y p柔性线路板
1 I/ ^5 @1 E2 _+ p2 f2 V5 S3 KGAL
( R0 {! B0 q$ n0 B1 mGenericArrayLogic b/ b( i# {4 q
通用阵列逻辑
1 q; w; {! O h1 d! {( v/ _9 }8 OIC
/ x3 t4 H8 F% ~3 O! c# AIntegrateCircuit D1 |. i h Y3 N
集成电路
( `- z9 ]' }/ zLCD
% a! m C# Z/ O6 Z3 [( {LiquidCrystalDisplay1 S& c. }$ k( f( z6 \3 m3 ~
液晶显示器
" @+ d8 F( |, y% _8 qLCM
9 b1 w' | }$ L7 P1 q: `2 @) G1 I4 ?- KLiquidCrystalModule
" ^. \: [1 y4 D* M# `+ G! z# G液晶模块
D" H4 }8 V3 i' k! N8 Z- @LED' Z) X0 H( |: |9 U2 {0 a' W
LightEmittingDiode
& ^+ y6 h$ O6 t3 d3 m% u' S6 g发光二极管
" ]) X) ~6 Q: a0 I6 HPAL
% M' M& V! r- D# Y: j3 zProgrammableArrayLogic4 ?) C* l c7 r8 Y" l( w
可编程阵列逻辑, n, y$ V4 X* k2 n; T
PCB
# H# x9 \4 O& O [( }8 P6 R8 X) DPrintedCircuitBoard$ I/ ?6 w, h3 Z/ S' D- d3 l
印刷线路板
2 b; g3 @/ ?6 m$ o6 l( V9 }PDP6 E' h* U2 X: f7 z G# t
PlasmaDisplayPanel5 V) Y6 z; L! S3 w" H* e! S
等离子显示屏' I, m5 W: I9 S) w# k6 N
PLD* V; T7 H F- x. E
ProgramableLogicDevice
1 ^ a0 A" I8 ?$ \ ^可编程逻辑器件: s* y- k/ q6 A/ m' ?2 g* S0 R+ ^
PLED
% g* R5 R* d; TPolymerLight-EmittingDiode: n3 n/ ]' y4 A( F) B
高分子发光二极管" H7 [. b8 G. O# b- {
QA, H: ~: x" M0 R
QUALITYASSURANCE
$ n7 x4 S& G3 U* s# g1 W) ?品质保证
( G; C/ \& j. x$ sQC( k8 i6 N6 |0 k! L7 ?) |
QUALITYCONTROL
) z8 `; j3 L: @品质控制
! r9 ~4 d" `, T8 \$ P# aRAM3 O, U/ l0 x, Q. n
RandomAccessMemory8 Q3 n5 c, p9 n# e
随机存取存储器0 Q5 {! `5 k' u- N- W2 U
ROM% T+ `& @# Y8 X5 L! A8 z
ReadOnlyMemory
% V) {2 S6 y, |8 k5 w只读存储器
* e/ J7 f, {$ e: G' xSGS7 X3 j) \$ Q7 M, [, D
SocieteGeneraledeSurveillanceS.A.3 ]7 t; X% M* S
通用公证行6 q% U7 G7 j* K+ A2 d
SMD
9 E* V/ h# n l* LSuRFaceMountDevice4 k f. k/ u7 S
表面贴片元器件
; n" v r H$ l4 E1 a1 S; MSMT2 _9 d* {5 d* X/ e. P, o5 Z$ E
SurfaceMountTechnology
' x r8 S. W# r: P" E表面贴片技术: G4 j ?* L7 R1 E
TAB6 P: L y0 {$ K ]* N4 E
TapeAotomatedBonding
1 n. A- h5 J( N4 @ C/ b- ^- b各向异性导电胶连接方式
* ]+ I( Q/ g7 ?( T Q# aTCP
: v* X4 j1 o/ y9 a& hTapeCarrierPackage
$ }( r- t, N: n柔性线路板
]/ o) x- }! Q$ l( [TTL) n$ _7 @1 j' S( V5 {3 z+ E9 u
Transister-Transister-Logic
- Z9 }4 p3 `0 Q6 ?7 ^. F& N3 S! X晶体管-晶体管逻辑电路
1 J1 j" |. s M" [ P- a, z# m. U# b2 W) f# g' N$ U
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