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$ @2 l( L% k4 J+ o/ EACF
# T6 k  X# T2 HAnisotropicConductiveFilm: f: n" p- Y$ }) O: f$ ~. S3 O2 N
各向异性导电薄膜
& \$ P6 T* k4 E+ q5 Q, c" _4 YCCD
  _6 {( k/ b. c9 D* s' k! ^ChargeCoupledDevice
8 C* r' X1 c& t; I7 [2 v% @电荷耦合装置/ m+ R0 i# ?7 Z
CCL' v  H$ D1 o/ Y9 D
CopperCladLaminate: t; {/ J0 z. x% t" h, a
覆铜板
, O9 c7 b+ @* ~3 XCMOS
7 G4 U/ W3 S9 Y2 NComplementaryMetalOxideSemiconductor
, C  _/ V( s& \, c  \1 E+ D* X2 F互补氧化金属半导体
6 M5 R. w- ]& S. [( yCOB: r& u& v- V3 l( ^5 T8 l
ChipOnBoard$ N7 \' t3 Q' \3 `# @$ o
通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上3 z1 A9 b+ I1 [
COG. g2 K$ D3 B6 C6 c! a% i
ChipOnGlass
% F, C( _$ m& t- N9 R将芯片固定于玻璃上
# f, }1 v3 x1 x. o. S4 L! WCOF
  M$ l  J! N% y: XChipOnFPC- ?! S8 t' M# o2 B, Y  h( V* D
将IC固定于柔性线路板上0 k, g- r5 _4 F
CPU1 O7 U* ?( ~. m2 a! _; Q
CenterProcessorUnit& ]  B  j) K% d
中央处理器  b$ ^% C5 v8 L0 `
DOC; U( _" U! S1 Y, N! h) Y
DiskonChip
  X) {+ W, C/ I+ O9 H芯片磁盘* m# ?" S( f; j' H4 v/ x' q
EL& t$ R3 _1 O" V+ X
ElectroLuminescence
' {7 R9 [3 P+ l1 L8 q6 k; T* R电致发光
0 B& ~: b  \. rEPROM7 O; a0 ~  s; G* {1 a
ErasableProgrammableRead-OnlyMemory0 E7 q" K: I8 \
紫外擦除只读存储器
' ~4 [* c) ~" I* j+ WFPC7 t9 C4 k- @0 V8 }2 n4 B- {9 Q$ f
FlexiblePrintedCircuit
, B/ o6 g) I# c( M柔性线路板
7 A3 s8 d: S# T4 m% x) f; E+ K* LGAL
) t+ S! K5 C7 G" m$ u0 dGenericArrayLogic  o5 e4 C& g/ D
通用阵列逻辑# C+ A, X4 m1 [4 u$ i+ a& R, b# x0 E/ n
IC1 p! T& p0 c" b4 a9 a% S2 K) R
IntegrateCircuit
' B) x4 U( N! f) p6 G$ v. K+ z集成电路# i7 ^3 z+ t' e( d5 A4 W: }
LCD8 [/ v# R# Z1 i2 X1 h5 ^
LiquidCrystalDisplay
/ o) P& T2 w* X4 c液晶显示器8 a, j4 M7 `5 [7 N$ c
LCM. |8 k) l% _7 i6 y  Z- }
LiquidCrystalModule1 d4 Y& p5 T6 o$ A- J
液晶模块0 h- |: }# F$ L/ e# l- z' N& e
LED
" J5 W- d! a  w  hLightEmittingDiode
7 ?, Z, f$ ^4 A发光二极管
$ e' g9 v( C- ^, YPAL
# c8 S3 M8 [( z1 M" eProgrammableArrayLogic2 d% O8 `, P  P& K7 Q+ D, U; r
可编程阵列逻辑( u. A  g! T8 N, h6 l. g1 Y
PCB
! S% h* v/ ]5 H% I+ O$ aPrintedCircuitBoard. ]! Y8 W8 h% p
印刷线路板
+ s0 W% y9 N4 ]+ V% V: ?  Z2 q% TPDP
  |1 x' r; `) x5 c6 b- S# Q, j- K8 OPlasmaDisplayPanel( s0 |" E& W6 X3 n( ]
等离子显示屏3 g# n8 k8 p: `$ f2 d, v& l; x% [4 E( `
PLD
  T0 h) o! I6 l5 M7 t/ L# z& iProgramableLogicDevice
, g2 ~2 n  T2 S7 h5 a- _可编程逻辑器件
2 c, m+ s# M$ w& \; c% j# w) sPLED" n; _+ |0 i" n
PolymerLight-EmittingDiode  Z4 O% p. X5 e. u
高分子发光二极管
) T2 W$ i6 _  _4 g1 x8 z) wQA- y. j4 u: t" i3 j" U
QUALITYASSURANCE5 b3 I- Q7 m7 o5 E9 U
品质保证% l  H4 G$ E$ R# f
QC
5 d% f+ h2 t" v" m- c8 u) m& q+ yQUALITYCONTROL9 j& C/ u/ d" r9 b* \3 q1 H
品质控制3 i0 s6 q9 w9 F, c! {1 Z4 H5 T
RAM- f9 W: n" P) |
RandomAccessMemory5 T9 V6 t) f! \" l  c" [
随机存取存储器2 V4 F+ @2 Z( l6 o) K9 m) M" _
ROM
. q4 n. i* m7 |5 E, p' b1 w7 TReadOnlyMemory) c7 F5 N  r9 U/ {
只读存储器
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SocieteGeneraledeSurveillanceS.A.% @' D; @" R5 V) f4 t. X8 P
通用公证行
6 ~8 Y$ F. P* d  P5 |SMD1 c, X1 g. ^) ?8 E9 c) h8 L
SuRFaceMountDevice
& L5 M; {, m* @$ A( I表面贴片元器件
- n1 i$ z" r; i* _9 USMT* j, J7 S" u+ L
SurfaceMountTechnology
9 q  s6 O. `& {% S8 N表面贴片技术
* \% |0 s9 l$ n7 D, _TAB+ \) ?& A. ~- e. [
TapeAotomatedBonding, U5 u+ f' g- ^4 a  g9 i
各向异性导电胶连接方式
+ [3 i& h  j4 T3 bTCP
0 t9 v- V  }$ ATapeCarrierPackage
- [& ~; V8 Z. r6 j3 j; {柔性线路板: A! q* P# i) Q
TTL/ O' F; o. n- U6 \
Transister-Transister-Logic* e" f$ A5 U, V& R9 k  w7 S- M" z
晶体管-晶体管逻辑电路& X5 E4 N! _; }  L+ Z5 v
* L5 w/ H2 d0 Z, I6 @
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-4-2 17:28 | 只看该作者
    ACF5 x3 F9 K# R/ R, ^7 A AnisotropicConductiveFilm5 _; H- h! T0 l% s6 U; s1 K2 n) h. @ 各向异性导电薄膜 ChargeCoupledDevice7  T: e 电荷耦合装置5 R:a( O CCL CopperCladLaminate9 o5 m) l 覆铜板 CMOS ComplementaryMetalOxideSemiconductor 互补氧化金属半导体 COB ChipOnBoard 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
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