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8 N8 m3 _* s% R7 o1 V+ C% u$ C% a, Y/ O* r9 _
ACF
" J) E% c z7 u Y7 f3 h) d9 m' yAnisotropicConductiveFilm8 ^- s0 u5 J& k$ ]: f6 H/ E0 G3 t3 ~
各向异性导电薄膜* T* z6 }- ?/ ?# g, G7 X
CCD
. M6 n2 g. Y5 ^3 I8 jChargeCoupledDevice9 I8 J) S5 K" l) e3 P6 K
电荷耦合装置
( C4 q+ k4 V1 K( |+ w" uCCL
6 f( A& T1 u% Y( \8 D7 OCopperCladLaminate
+ R$ E5 \8 } k* L" O+ a覆铜板
1 `4 }5 L! t/ PCMOS
8 X) c0 V% O# s0 M( ~ComplementaryMetalOxideSemiconductor7 f$ G' y1 k7 y5 _+ \0 w0 Z
互补氧化金属半导体
5 D# }# w G) k* W- {COB
. J+ Z& z' V K& B- dChipOnBoard+ }8 `8 A5 _9 b& m% N$ n
通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上& A3 \3 E; c/ A3 j' o; h; i
COG
9 U4 x+ \2 W) G. a0 rChipOnGlass* t) g" H E( H! G3 c# |, ~; ^/ s. s
将芯片固定于玻璃上
* E! H5 n+ a1 ^6 \: j: MCOF
) \3 d3 c+ d; s' uChipOnFPC( \8 }( k4 q7 I2 U$ v
将IC固定于柔性线路板上7 e# a9 |8 E" x2 E5 N; @
CPU6 ~, B$ F% {6 ?9 X& X
CenterProcessorUnit8 L; I7 A5 z6 P r8 p
中央处理器
2 Q# ]0 `$ H# S E% N) w+ c* {DOC/ n. Y5 E5 O1 |
DiskonChip
0 q: a" J: v0 s$ D4 L' P2 D芯片磁盘
9 M: {* \9 V' D# ^7 b" ]EL& e9 J9 b- E9 @2 [% M
ElectroLuminescence
. _! s: S) e: i+ X7 p0 I- @电致发光) J c/ w+ U: v1 @- M: [
EPROM# f& J0 p7 M1 R; m6 k
ErasableProgrammableRead-OnlyMemory
1 e9 o5 q( [- v) t紫外擦除只读存储器
8 o+ r- Q3 J2 P. Q1 t5 f, oFPC2 \' V) N* |4 d
FlexiblePrintedCircuit g4 j8 c& l E) c" v) v- u6 j
柔性线路板
6 h$ N9 ~7 k! k9 z. T& z0 ^2 c; D, EGAL' K/ l/ [% ]+ Z- l6 H) g
GenericArrayLogic% W* ?" f2 N. [' ~, i
通用阵列逻辑" c) n7 G& x6 j) l5 A
IC% u# {5 r) H8 X' u
IntegrateCircuit7 U9 d, M: w' K) r$ S6 M
集成电路
2 \! d7 \, g1 s! H- j$ CLCD2 B) b8 `+ N; ?% S, m* o" k3 K. M
LiquidCrystalDisplay: P/ f6 u% x+ Q3 w/ n8 t
液晶显示器; v3 x# M( b+ Q5 b, J0 d+ R$ }
LCM( A+ s% K0 `1 O( {3 k0 K0 U" ]
LiquidCrystalModule
4 k: |" w4 X. C/ V' Z/ i( f( z液晶模块2 Q. s- X$ K& K7 h4 K, E
LED4 I' H0 F$ T- A
LightEmittingDiode9 n' @: l6 g& Z u7 s
发光二极管
+ u( H& ^4 p, P5 t! }4 w5 T9 vPAL
2 U) W1 E9 L/ X+ J5 yProgrammableArrayLogic
# C& _5 z/ f( A' E; r可编程阵列逻辑
& v, V3 I7 {: L) L ~PCB
/ i9 I/ c8 K2 ]( ~( [. L$ NPrintedCircuitBoard6 u5 t+ z* N' T. F6 F! ~
印刷线路板8 ]8 Q2 R, K) O) x2 J0 i; k
PDP
9 _8 ]$ S+ U" w! z6 D0 m" P1 {: GPlasmaDisplayPanel6 n- y" n0 `3 R* {
等离子显示屏, L4 K6 I4 m8 }0 w/ Y2 t. o! [
PLD" _( Y! @) T) H3 ]; H L
ProgramableLogicDevice2 n6 i' r# q; t
可编程逻辑器件
: {# O9 c" Z# ]% {0 _. SPLED( b" D ~) Y* g4 e8 M
PolymerLight-EmittingDiode1 x+ E6 C* x0 b/ n
高分子发光二极管+ u! e$ S q! [
QA4 j9 A2 N3 q. U$ U* R* A3 R
QUALITYASSURANCE1 f% l7 o0 K9 a" g; N- p! o
品质保证
( U: m; O8 Z2 N" }- cQC6 t+ d9 k5 w3 |9 x% r
QUALITYCONTROL7 J8 v& Z1 I8 U2 @+ Y
品质控制5 F0 q/ R' x# E: i1 V5 t% `
RAM
& {5 q5 X6 u7 uRandomAccessMemory& z, m% m$ G e$ f9 R
随机存取存储器
) P! b3 I8 |( X/ ~! iROM
2 e3 N3 V, c4 W6 F0 ^ReadOnlyMemory( H. t% }2 c$ T3 m
只读存储器! b$ u7 L t! u1 _3 o6 l: D6 G
SGS
6 `6 ]0 f) [$ H; q7 {) USocieteGeneraledeSurveillanceS.A. ^) r9 c- H! @. z+ s
通用公证行: A* U; e' H0 w. k
SMD
5 Y. G% r" o" y9 nSuRFaceMountDevice
( u7 m% a) e1 M" R. n* Q* ^4 b表面贴片元器件
3 m4 g0 V1 x2 C _SMT
* C* p8 t3 i4 i7 {5 ~SurfaceMountTechnology, a+ i0 ]; m, c% k+ _4 P4 ]
表面贴片技术2 m9 n5 ]5 s4 n. K
TAB0 F. `* y' ]. k" C) R a
TapeAotomatedBonding J9 D7 f9 W4 f+ _1 \5 t
各向异性导电胶连接方式6 [4 Z' Y" O6 j+ J. h1 s4 M
TCP; V9 x$ M) E1 P9 \6 Z3 k
TapeCarrierPackage0 J7 e. b' `0 r3 t
柔性线路板" Z) N( V+ P3 `. D& w) ]* d
TTL
; y/ k& \5 m4 y+ iTransister-Transister-Logic
$ [+ {% @1 G& ~7 e$ [4 B: P晶体管-晶体管逻辑电路
& Q+ D C! v% t# W9 d% J$ A9 s5 ~" b& u: n' T P8 x
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