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DEK 的CPK制作过程

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-4-7 14:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    DEK 的CPK制作过程
    9 E, f2 Q! G$ E9 B/ ?1 t' @! k

    # y  w; i8 P5 E: o5 Y# n
    * |6 o# ]& r* }8 T1 E3 C7 k1、RUN DRY PRINT TEST     在这一过程中将刮刀取下,同时采用零印刷压力,统计在这一条件下CPK的结果。如果在此条件下CPK统计结果达标,表明刮刀的使用是产生统计结果中变异的主要来源,而刮刀产生的影响主要体现在钢网变形和PCB位置的变动上,此时可以更换钢网或者检查PCB CLAMP夹板是否能将PCB夹紧来解决这一问题。如果CPK仍然没有变化,则进行下一步。
    1 e, _" ?' J6 G$ @' n0 Q0 N2、RUN DRY ALIGNMENT 同时将印刷设置到最大     如果此时CPK结果能达标,说明是TABLE的线性轨道晃动,可以检查其润滑状态是否良好,是否发生了严重变形。如果不是需要进行下一步的问题诊断。 # o+ z: B) B0 S; p0 _4 U6 h( o- x
    3、DISCONNECT CHASE CLAMP 切断电磁铁电源。这一动作只能在DRY ALIGNMENT情况下进行,这时统计的CPK不合格,就消除了CHASE CLAMP的影响。如果此时CPK能达标,表明CHASE CLAMP的间隙需要调整,或者SCREEN ACTUATOR需要更换。这时如果发现X方向CPK不合格,就更换X前面的ACUATOR;如果发现Y方向CPK不合格,就更换Y-ACTUATOR;对于 角度方向CPK不合格,更换X后面的ACTUATOR,否则需要进行如下分析。
    3 d; d3 j% L7 }- a' ^6 z4、REMOVE SUPPORT TOOLING     如果此时CPK统计结果能达到标准,可以判断是因为顶针作用使PCB变形而引起CPK统计结果不能达标。其主要原因是传送皮带磨损,引起PCB底面相对于TABLE面高度减小,所以使用顶针时PCB会向上变形,这是需要更换传送皮带。
    ; L- V. J' [( J$ P% q1 \- }7 e5、REDUCE RAIL WIDTH每次减小0.1mm     如果此时CPK结果合格说明轨道宽度设置不合适,PCB不能被PCB CLAMP固定好,需要重新设置轨道宽度。 4 R1 N( x$ o5 N9 s" H$ u
    6、USE VIDEO MODE     如果使用这一模式统计的CPK结果能达标,表明机器识别点处理结果有问题,需要重新进行CALIBRATION或者设置识别点。 $ c4 s# b# a# J2 a; P- W5 b
    7、BACK OF RAIL RAMPERS     将轨道的缓冲汽缸调整到不起做用,统计CPK数据,如果此时CPK数据能达标,说明缓冲汽缸坏了或者调整不合适,需要重新调整。! O  l6 j- y( k, D' x% A5 E; B

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    发表于 2020-4-8 18:21 | 只看该作者
    看看DEK 的CPK制作过程。

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    3#
    发表于 2020-4-9 18:48 | 只看该作者
    DEK 的CPK制作过程。

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    4#
    发表于 2020-4-10 18:33 | 只看该作者
    DEK 的CPK制作过程。
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