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DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理 

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    发表于 2020-4-7 14:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理

    & A" r' k4 r) ]0 [9 e7 T! d: s+ Y. S, N$ }/ O* H

    1 n1 x! Y% M  I6 [  `DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理     因为DEK印刷机关键参数统计出的变异量都产生于CPK能力的统计过程,所以要对机器进行调整,消除变异量,提高设备的CPK能力水平,首先需要了解前面提到的CPK能力的统计过程。在这里主要介绍影响DEK印刷机X、Y、 轴CPK能力偏低的因素及分析调整和改善过程。 DEK印刷机CPK能力统计结果不达标原因分析及调整改善措施:  调整过程解析: 1 ?0 V' v! F/ w4 O. J( P

    5 C3 O0 J# }6 x/ z' K* M1、RUN DRY PRINT TEST     在这一过程中将刮刀取下,同时采用零印刷压力,统计在这一条件下CPK的结果。如果在此条件下CPK统计结果达标,表明刮刀的使用是产生统计结果中变异的主要来源,而刮刀产生的影响主要体现在钢网变形和PCB位置的变动上,此时可以更换钢网或者检查PCB CLAMP夹板是否能将PCB夹紧来解决这一问题。如果CPK仍然没有变化,则进行下一步。 * ^: l7 x0 v1 `  ^

    ( B% q( n- t6 e7 U# C2、RUN DRY ALIGNMENT 同时将印刷设置到最大     如果此时CPK结果能达标,说明是TABLE的线性轨道晃动,可以检查其润滑状态是否良好,是否发生了严重变形。如果不是需要进行下一步的问题诊断。 7 C; H4 {+ q: c9 N. _% c# o; h

    / x! R* i/ P- _- S5 `6 y# T3、DISCONNECT CHASE CLAMP 切断电磁铁电源。这一动作只能在DRY ALIGNMENT情况下进行,这时统计的CPK不合格,就消除了CHASE CLAMP的影响。如果此时CPK能达标,表明CHASE CLAMP的间隙需要调整,或者SCREEN ACTUATOR需要更换。这时如果发现X方向CPK不合格,就更换X前面的ACUATOR;如果发现Y方向CPK不合格,就更换Y-ACTUATOR;对于 角度方向CPK不合格,更换X后面的ACTUATOR,否则需要进行如下分析。
    % ^4 \/ A- E/ s, O
    * v' v+ b& x( X+ ]8 I/ C, S9 v4、REMOVE SUPPORT TOOLING     如果此时CPK统计结果能达到标准,可以判断是因为顶针作用使PCB变形而引起CPK统计结果不能达标。其主要原因是传送皮带磨损,引起PCB底面相对于TABLE面高度减小,所以使用顶针时PCB会向上变形,这是需要更换传送皮带。
    $ Z3 f5 b4 d* X) _) k7 M: j. E( Z/ N" @& n# F
    5、REDUCE RAIL WIDTH每次减小0.1mm     如果此时CPK结果合格说明轨道宽度设置不合适,PCB不能被PCB CLAMP固定好,需要重新设置轨道宽度。
    8 Q& G, W# Y6 o- W, I4 g, X& Y% N, I1 m  h8 A
    6、USE VIDEO MODE     如果使用这一模式统计的CPK结果能达标,表明机器识别点处理结果有问题,需要重新进行CALIBRATION或者设置识别点。 8 w0 J; I4 j+ x8 A5 t

    $ [3 Z3 v, u5 u. q7、BACK OF RAIL RAMPERS     将轨道的缓冲汽缸调整到不起做用,统计CPK数据,如果此时CPK数据能达标,说明缓冲汽缸坏了或者调整不合适,需要重新调整。
    8 t, g  b$ J# [1 t
    ( X& S$ ?& K+ @/ T8、 CUT BOARD AND PUT FIDUICAL ON TOOLING     将PCB上的识别点切下粘在支撑PIN上放在TABLE上和钢网对应的位置,采用RUN DRY 的方式统计CPK,如果CPK合格,说明RISING TALBE 轴承有问题,如果此时问题还不能判断,就需要向DEK公司求助了。" Y* |+ E0 v- v) K

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-4-8 18:21 | 只看该作者
    看看DEK印刷机CPK统计不合格时的调整方法和基本原理。
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