如何在SMT生产过程中保持高品质和高效率

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本文介绍一些设计中需要注意是细节如下：
        　　1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
        　　2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;
        　　3. 每块小板都必须有两个Mark点;
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        　　6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘最好处理成方形;
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7 B& d, J  H8 U+ ?; f        　　8. FPC板制作好后，必须烘烤后真空包装;SMT上线前，最好要预烘烤;
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9 @  R6 h8 G  v" ~. I. k) F        　　11. 拼板边缘元件离板边最小距离为10mm;
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        　　14. Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm。
0 ^' G! M: W0 U4 E9 }  f        　　工程设计师与工艺人员估计都曾有过这样的经历：FPC生产完成后都需要经SMT焊接上元器件;问题在于作为一个优秀的设计师因事先了解一些有关SMT制程的特殊要求才能在SMT生产过程中保持高品质和高效率。因为FPC在SMT过程中对板子本身的平整度要求特别高;另外还有间距，MARK点设置，拼板尺寸大小等等都会影响SMT的质量和效率，所以作为FPC厂商的设计工程师应多多了解SMT的一些特殊要求结合FPC制程能力在制前综合考量设计，切忌顾此失彼，否则后患无穷。

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细节都注意到了，品质效率自然就有了