SMT网板设计的质量控制技术

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一、一般技术要求
' C, g/ P8 K6 d5 y        　　1、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。
6 ^% c* y7 e- G. n5 j$ c  A& ^        　　2、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ。
7 V4 T) n) U  E- o; r' e        　　3、基准点：根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。
  T/ n: `+ Q5 x7 x: i        　　4、开口要求：
1 F% W* i3 m$ h7 _* h        　　位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
        　　独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。
# Z" j- |# }" v' v+ v0 v; M        　　开口区域必须居中。
0 O! o4 o1 V. z8 a# T2 B        　　5、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;网板制作公司名称。
" Q: ^; P' b6 g8 |+ K! X& q. v4 o        　　6、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足最细间距QFP BGA为前提。
        　　如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm;
& J1 W! w4 \! R, W" i$ v. I        　　如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm;
' i( Z$ |4 V. K! w  t0 I        　　二、、印锡网板开口形状及尺寸要求
, F. L1 G; \8 i  ^        　　1、总原则：
        　　依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：
        　　1、)面积比/宽厚比面积比>0.66
' v# d9 B; N' E6 j. I        　　2、)网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。
% }5 B, J# Q! H6 V' T: A/ c2 Y8 P        　　3、)以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。
4 L+ v. r3 n6 \  |% v        　　通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。
. ]( {/ f# h. l# E! C% P- N# b% U        　　特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。
5 l8 d. [- Q- X6 ^7 Y1 s/ [        　　2 特别SMT元件网板开口
        　　CHIP元件：
        　　0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。
        　　SOT89元件：由于焊盘和元件较大
( ^  r5 o. \  K+ z        　　焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。
        　　SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。
        　　IC：
8 d9 F5 f3 j( i$ [! t! W        　　A.对于标准焊盘设计，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。
$ V4 X! ]4 D/ `: Y9 T( a        　　B.对于标准焊盘设计，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开口宽度为0.25mm。
9 S, }' ~5 o5 F6 T5 S3 a4 R        　　其他情形：
& H" D& i" Z. d3 \) l        　　一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。
: _) l" ]& L" u) U9 J! G% R6 u6 G' Y  u        　　印胶网板开口形状及尺寸要求：
. o$ a6 O, j  O! p2 z        　　对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点胶，CHIP、MELF、SOT元件通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶网板建议开口尺寸，开口形状。
        　　1、网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。
4 c9 i$ e. }7 U$ u        　　2、开口均为长条形。
        　　三、检验方法
        　　1)通过目测检查开口居中绷网平整。
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' ^" \& E1 h0 F. }' ^3 k, [        　　4)钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。

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网板的开孔方面，主要依赖于三个因素