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摘要:采用表面组装技 术(suRFace mount technology, SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术
) k0 Q$ q7 [ E% V发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板( printed circuit board,/ ^, P) _. w. K9 A+ m2 {! c2 ?
PCB).上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸& {0 N b* }- |: d' x! l# y+ K
嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了相应的遗传算法，并进行了 p* q, m' F }/ g
数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比表明了模型及其算法的有' }+ C p2 }3 M# e
效性。
8 k G1 f: u% w q& F7 M关键词:印制电路板;表面组装生产线;负荷分配;生产线优化* G) b+ V i6 ` |/ t1 b8 e) v
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发表于 2020-4-8 11:10
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