SMT产品目视检验标资料

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本规程规定SMT组件的点胶、丝印及贴装规范、质量要求、不良判据、检验方法以及检验项
目，运用于公司内贴片板加工过程中质量要求、制成品验收、质量仲裁的依据，本规程依据公司
《QB/JU613-1998》企业标准编写。
术语:
# _( N4 y+ ~6 j- QSMT组件:由自动贴装设备通过点胶(或印胶或漏印焊膏)然后贴装元器件，最后经固化(或回流
) M* U" J# Y0 X6 c7 l+ J9 U% o焊接)后形成的印制板组件。
点胶(印胶)工艺:指采用涂敷设备(点胶机或丝印机)将贴片胶涂敷在印制板上，再经过元器件
贴装和固化，最后通过波峰焊机进行焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。
# M- {# A0 O# y! N: i, q  x丝印工艺:指采用涂敷设备(丝印机或点胶机)将焊膏涂敷在印制板的焊盘上，再进行元器件贴装，
, o8 j/ z6 c2 z2 o' {2 F3 H最后直接通过回流焊炉回流焊接形成可靠的电器和机械连接的工艺方式。
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