SONY铺铜标准(原创)

Dandy_15

cmos：
有几个问题想请教你，
5 |$ x0 i6 [, ^% [! s: F* T5 x1:shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。  就是关于gird是怎么设的，设多少，有什么要求。还有布线时grid与铺铜时的grid设得在样吗，那布局时呢，该怎么设。
: [0 x1 ]* a" t. x3 G: k$ S2、shape不能跨越焊盘，进入器件内部。为什么，有点资料是讲，对于退藕电容，最好就近对地或电源层打孔，这样对于比较大的电容，如1206,3216,3528之类的大电容，让shape进入焊盘,再向中间打孔。这样不就矛盾了吗，想知道为什么不能让shape跨越焊盘。谢谢！

Dandy_15

cmos：
有几个问题想请教你，
1:shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。  就是关于gird是怎么设的，设多少，有什么要求。还有布线时grid与铺铜时的grid设得在样吗，那布局时呢，该怎么设。
2、shape不能跨越焊盘，进入器件内部。为什么，有点资料是讲，对于退藕电容，最好就近对地或电源层打孔，这样对于比较大的电容，如1206,3216,3528之类的大电容，让shape进入焊盘,再向中间打孔。这样不就矛盾了吗，想知道为什么不能让shape跨越焊盘。谢谢！

chenalpha

相当牛啊！果然变态

cindy0924

散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致

散热孔一般放在哪些器件上.看图上感觉是电源的对地电容.为什么需要放散热孔呢?望指教

sedisonsun

我喜欢 欣赏这种严谨~

CarryZ

日本，棒子 ，台湾，这些亚洲的企业好像管理都是一套，很不人性化，也很严格～初期学东西很不错，但是不适合久待！主要是身心疲惫啊～

moioye

天使旋律 发表于 2011-5-23 16:46
日本，棒子 ，台湾，这些亚洲的企业好像管理都是一套，很不人性化，也很严格～初期学东西很不错，但是不适合 ...

同感，刚毕业就在一家台企做layout，开始培训的时候就很注重你的细节方面的处理，不知不觉就养成一种习惯了，对以后的工作上还是有蛮多好处的，虽然开始的时候很累！

henry201

太好的资料拉,开眼

yldpj

必须顶，刚进入这个行业，好好学习啊

didi_key

我不这么认为，东西够用就好。到变态的地步就值得商榷了。
就拿铺铜来说，你一个100M以下的板子管他什么叫那个劲干啥？
2 n/ h% C- P: e' H. p: {, K& G- A+ U但是对RF，走微带线的板来说，精确到0.1mil的铜皮形状都是必需的
; M- j( l5 s. d# Z3 q. A: ^我们硬件设计也有一个原则：器件选用够用就好，没必要追求最好

didi_key

在电路设计，射频设计这一块我还是崇拜美国！

sinsai

学习了不少东东，谢谢！

zhengyx

:L:L:L:L:L:L:L:L

dzwinner

我现在也在做一个日本人的项目，日本的要求的确苛刻，它们邮给我们的参考我也看了，并没有按照它们对我们的要求那样做，感觉它们就是对别人严格，对自己放松。其实只要按照布线的基本规则，应该都不会出什么问题的！要相信自己的经验和积累！但做日本人的东西有时候没办法只能按它们的要求做！

zychappy

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8 O$ ~3 P+ `9 n3 I
那样做layout有意思吗？累的不像个人~@~