PCB工艺流程说明

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一、PCB种类:
PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使
! O$ T( \6 V* w2 M; H& z2 M/ K$ H用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4-2多层基板;成
品板厚度一般为: 0. 6mm "0. 8mm。
1-4-1即: 1为.上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
" ~8 ]) m! g. n* G5 Z5 \8 s0 CPCB使用的材料:
% b. ?; J) J, `1、PCB板使用的主要材料是覆铜板;
2、曝光、显影使用的干膜及胶片;
8 _0 z+ ]4 v' S) Y9 C) `3、层压时使用的铜箔;
  m1 I6 Q8 u7 R' ?4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片;
$ R/ A) W1 J% ?. h% m5、各种药水;
% H3 |2 U0 `8 K6、表层阻焊剂

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PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板; DSC使 用的为多层基板，常用的有四层PCB板、1-4-1、 2-4-2多层基板;成 品板厚度一般为: 0. 6mm "0. 8mm。 1-4-1即: 1为.上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。

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