TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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回流焊接经典工艺技术 & r* p4 `8 _6 {" T+ N+ T( e& g. s8 m8 g
* ]) f, ^- a2 _8 h) ?
T1: (20－100℃) , o0 e4 V o2 O, M6 O
此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:
6 C1 {; g: ]) n' u& ]; S- t1 A( m 1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用) ; b2 ]. F# U3 P& y, h& q+ ^
2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,
- Q( `* Q, q$ C( P 3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助
0 x8 n; s& | C! c 4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠
* v S/ \# q# rT2: (100－150℃); }! N: q* T' L, a0 r [/ }/ D9 J
在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些
7 X9 P- J8 `3 B& E! W iT3: (150－180℃)
( C7 `8 C0 [1 t' r( l: R" u( x+ ~ 在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.6 P# t( ?- h) [8 N/ k. P. o
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发表于 2020-4-9 14:59
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