TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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回流焊接经典工艺技术 1 b8 g+ D1 N( E
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T1: (20－100℃)
, z3 T/ x' q: Y$ R# ~$ E/ A此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:% X) z/ }1 b/ s5 n7 } X
1.挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用) ' @" P+ R U+ j5 {
2.让元件缓慢升温,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,1 f2 ^# v H9 i4 l
3.防止元件的受热冲击,对PCB 变形、元件内裂等有帮助
$ ?3 A; L, U8 v% N( ^9 H0 Y5 _ 4.防止锡膏飞溅,而产生锡珠) [& E/ z$ A1 I1 H& s: _
T2: (100－150℃)5 D- K7 l* a% Q% R
在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;此段温度需视不同产品的特性而进行调节.如有密脚IC的产品,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些% j# K" g( B3 {7 Q @5 R1 ?# i- ^
T3: (150－180℃)
$ t4 g! z0 J& n& x5 E 在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,清除表面氧化层为焊接作准备.此段温度要根据不同产品和锡膏的特性进行调节.如炉后BGA 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.# R! c' T/ n9 s( f8 r% n
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发表于 2020-4-9 14:59
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