如何看待波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势？

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大家一起讨论下波峰焊存在的问题点以及未来发展趋势:
1 H+ i1 t4 c- e/ g我先说几点:
0 }7 M, G) q9 R0 T4 q3 M0 _. B  y缺点: 1.设计工艺窗口小，如距离SMD元件需要一定距离， 与SMT高密度要求不符;
) L, N0 ~3 ~& u' R$ O$ i2.手工插件,受人为因素影响较大;
3.需要载板过炉，导致载板多样化，成本提高且载板难以管理;
! |# o7 j/ c$ o; _: F. ?5 u4助焊剂易污染板面;
; Q$ X* U: D, A! ^, w5.锡缸内焊料合金成分难以控制。
发展趋势: 1.数字化，可统计过炉数量及过炉不良数量;
- D  |) A1 a) G; D2.自动化，人为控制地方越来越小;
3.高清化,摄像技术更加强大，监控无死角。
请大家说出自己的见解，期待您与众不同的答案。


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wave会逐步为通孔回流焊+机械手焊接取代。