SMT电子产品有关PCB设计之总体目标和结构

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　1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。
　2.电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图，标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计(见图)。
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- F) v  H% _% |  t7 z' A  3.确定工艺方案
$ h6 p4 ~2 @% `8 W        　　确定组装形式
3 o5 g, V6 h- A# C- I        　　组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则：
        　　遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则
9 T; k+ t& ]- g+ |        　　例如：
        　　能否用单面板代替双面板;
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工艺方案最重要的