找回密码
 注册
查看: 1652|回复: 9
打印 上一主题 下一主题

拜求高手:10~15安培的电流在电路板上面怎么走?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2010-6-6 20:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
10~15安培的电流在电路板上面怎么走?有哪些方法?拜求~!

该用户从未签到

2#
发表于 2010-6-7 13:42 | 只看该作者
铺铜,保守的是400~600mil,有空间铺越大越好。

该用户从未签到

3#
发表于 2010-6-7 14:07 | 只看该作者
大块的铜箔。。。。。。

该用户从未签到

4#
发表于 2010-6-7 18:23 | 只看该作者
看工艺要求,要是没有特殊要求可以在大电流的走线或铜铂上开一个和此网络相同外形的防焊层,这样到时可以在此网络上加锡来增加导电层厚度,进而增大电流。

该用户从未签到

5#
发表于 2010-6-7 18:44 | 只看该作者
一层不够宽就在其它层补。
; U. z: V  Q+ h2 O, P( ^6 H7 ~& q前提是你其他层有地方。

该用户从未签到

6#
发表于 2010-6-7 21:39 | 只看该作者
RT,左边芯片电流很大,就在VCC1、VCC2两层都划分了平面:
( B6 v9 b6 ^; ?. ~" |VCC1:
" i2 j3 s# W" H
1 Y% K8 X& [, E0 u4 j" |
& k& g0 \! [  F: PVCC2:
& z4 w# y* x+ w3 F

该用户从未签到

7#
发表于 2010-6-7 21:40 | 只看该作者
和电源种类有关6 M9 q1 O* m% W/ E- k
如果是内核电源,就要做直流压降仿真,PI仿真

该用户从未签到

8#
发表于 2010-6-10 09:55 | 只看该作者
应该做露铜工艺,然后在上面搪锡,这样就会增加铜箔的宽度!而且效果比增加宽度好,还节约PCB空间!

该用户从未签到

9#
发表于 2010-6-10 15:23 | 只看该作者
走线安全间距加大。 走线的同时在上面开窗,工艺处理:镀锡上去。

该用户从未签到

10#
发表于 2010-6-17 16:51 | 只看该作者
线要加宽,线宽和电流的比例,网上有.还有就是要么并线上去,1个方的铜线差不多快到10个电流了,要么线上搪锡.
! H# |8 r+ v7 {4 Q3 H3 S要走10-15A还要注意散热,长时间工作,是不是要主动散热.
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-5-23 21:14 , Processed in 0.078125 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表