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1、印刷位置偏离
/ @7 c; Q- n: A( {1 ~6 C 产生原因:模板和PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够。
- B& g% K7 M" h M 危害:易引起桥连。
2 E7 s- |: C1 w& m$ E' a3 y 对策:调整模板位置;调整印刷机。
9 |! R6 m7 {% @ 2、填充量不足
( p4 L+ R6 i& T8 n% l 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的制作方法、模板清洁不良等多种因素相关,所以印刷条件的最合理化非常重要。1 Z7 [+ H, a6 u1 l K
3、渗透
+ W* O5 p) Z# g! V( H3 ? 渗透是指助焊剂渗透到被填充焊盘周围的现象。产生渗透的原因有印刷刮刀压力过大、模板和PCB的间隙过大等,应采取调整印刷参数、及时清洁模板等措施。. ^) I7 f$ s$ M4 L; A/ N
4、桥连 F, L' i% r7 Y0 P, |: h
桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有模板和PCB的位置偏离、印刷压力大、印刷间隙大、模板反面不干净等,应合理调整印刷参数、及时清洁模板。3 D# Q/ P$ l k% F
5、焊膏图形有凹陷/ L% k1 j% \& Z6 u& A& ?2 I
产生原因:刮刀压力过大;像胶刮刀硬度不够;模板窗口太大。, `- ^) C% N5 j
危害:焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。
, ~" ]. y0 b8 G2 X5 b6 O. \ 对策:调整印刷压力;更换为金属刮刀;改进模板窗口设计。
' f, M3 V* h$ @- Z m' U8 A 6、焊膏量太多- P6 |6 k( i3 l% l1 k. v
产生原因:模板窗口尺寸过大;模板与PCB之间间隙太大。
0 G; V Y7 A" q 危害:易造成桥连。4 I5 M& B p+ @+ ~ V$ S
对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。
$ o" s) j: a1 P6 }# l9 S 7、焊膏量不均匀,有断点5 f4 v6 X) ]5 k }1 O, }
产生原因:模板窗口壁光滑不好;印刷次数太多,未能及时擦去残留焊膏;焊膏触变性不好。
7 e) S. {# c$ k; }, e 危害:易引起焊料量不足,如虚焊、缺陷。& R4 P- P5 t* y* Z6 h
对策:擦净模板。; b3 K1 U; m3 R) e. A9 v
8、图形沾污6 u" _- ^ A6 D9 N
产生原因:模板印刷次数多,未能及时擦干净;焊膏质量差;离网有抖动。/ s0 D, L, j0 h8 _
危害:易造成桥连。- }7 q: E; G" z5 V
对策:擦洗模板;换焊膏;调整机器。
, C" @, @4 ^3 B3 \: N2 ]7 m 总之,焊膏印刷时应注意焊膏的参数会随时变化,如粒度、形状、触变性、助焊剂性能等,此外,印刷机的参数也会引起变化,如印刷压力、速度、环境温度等。焊膏印刷质量对焊接质量有很大影响,因此应仔细对待印刷过程中的每个参数,并经常观察和记录相关数据。( J. Q! m7 S- A2 e
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