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现在钢网0.06厚度的是不是已经普遍了?

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1#
发表于 2020-4-26 16:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位讨论一下# ^: D: V$ d0 D& q( V6 P
最近我们生产一批有POP芯片的板子,不良- -直在2%左右研发分析是POP芯片问题,现在不知道是不是焊接
' B9 r, _# s0 T+ I问题,这种物料不好拆除用X光看没有短路情况,芯片间距是0.35的钢网厚度是0.06的,以前没有做过这种工艺钢
! `- H( J8 G/ w3 o4 P5 {: u网也没有做过这么薄的,现在怀疑锡量不够所以问问各位你们类似工艺钢网是开多厚的。) U" v& S- ?6 u- w$ u/ L
# i' w/ w+ T$ f! c! e7 K
8 x! q6 ~- h: \! q% }

该用户从未签到

2#
发表于 2020-4-26 16:51 | 只看该作者
POP短路空焊,用X-ray很好确认,你要想改善,首先的确认是哪层出现问题,下层短路和BGA短路- 样分析处; F0 G2 d; y5 }1 [- c  F9 @, ?9 p
理,上层短路, 要确认你的制程是粘锡还是松香膏,粘的厚度是否正常。2%不良很高了
  |- M& s) ?% e# m* r# a2 m$ T
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