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楼主: mengzhuhao
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[弱问]什么是包地处理?

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91#
发表于 2011-5-27 10:05 | 只看该作者
顶一个啊。受教了。

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92#
发表于 2011-6-1 10:38 | 只看该作者
R,G,B包地是根据具体的情况而定的,理论上是要包地的,但是受空间,客户的要求不需要包地就可以不包啊呵呵!
8 K  |2 C. c* d
  • TA的每日心情

    2023-6-27 15:06
  • 签到天数: 7 天

    [LV.3]偶尔看看II

    93#
    发表于 2011-6-1 10:58 | 只看该作者
    看需要了,学习了

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    94#
    发表于 2011-6-1 15:06 | 只看该作者
    学习了

    该用户从未签到

    95#
    发表于 2011-6-1 20:00 | 只看该作者
    我说下自己的理解哈,包地无非是让高频信号的空间电磁干扰跑的地上让电源吸收(假设电源能力足够),而不是影响其他信号,所以如果你表层铺地就相当于包地,你需要做的仅仅是给给这个干扰以一个最短的路径回到电源的地,例如打过孔到内电层或尽量靠近电源。

    点评

    嗯呢 和我理解的差不多  详情 回复 发表于 2019-2-16 19:05

    该用户从未签到

    96#
    发表于 2011-6-2 15:04 | 只看该作者
    学习学习!

    该用户从未签到

    97#
    发表于 2011-6-2 16:42 | 只看该作者
    求教  高频中包地的过孔之间的间距和信号波长的关系,过孔大小多少为宜?2 k% C$ h6 Z3 h* H+ H2 G$ U+ v

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    98#
    发表于 2011-6-3 09:24 | 只看该作者
    恩,学习了

    该用户从未签到

    99#
    发表于 2011-6-3 10:18 | 只看该作者
    学习了

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    100#
    发表于 2011-6-8 15:59 | 只看该作者
    本帖最后由 馒头 于 2011-6-8 16:08 编辑 - n$ n9 Y5 y$ W# |. W
    % `& J& k  }1 O9 b: G: i
    是不是在高频信号线两端,用地作为参考层面即可?比如RGB三根,两端出线的附近打地孔,在RGB三根之间走地线
      z% k5 Z( X: l% C# A如:R  GND  G  GND  B4 M" g2 n+ p2 J
    这个样子,以前师父教的,说中间的GND走线,每隔750mil打一个Via就可以了。如果不方便,再隔的远点儿也没事。
    % p* w/ Z/ v; t$ c4 k3 E/ j( p( ]; N% f8 `& g$ ~( {
    我理解的包地,就是两端出pin的地方,在内层割一块地参考区~~~~+ m0 L; [# o7 f( ?( b2 L
    + U' }# `. E- Y2 Q1 H# L7 g/ {
    理解有误的话,请高人指点~谢谢~~

    该用户从未签到

    101#
    发表于 2011-6-8 20:37 | 只看该作者
    包地处理时将容易干扰的信号线两侧用地平面包住,防止干扰到其它信号或被其它信号干扰所作的处理

    该用户从未签到

    102#
    发表于 2011-6-30 11:22 | 只看该作者
    举一例& p: o, G( ?) t4 }" A; m

    包地图片.JPG (306.85 KB, 下载次数: 41)

    包地图片.JPG

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    103#
    发表于 2011-6-30 21:41 | 只看该作者
    受益匪浅,直观的了解了包地,多谢大侠们

    该用户从未签到

    104#
    发表于 2011-7-5 08:44 | 只看该作者
    ktr ktr ktr tkrktr

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    105#
    发表于 2011-7-5 08:45 | 只看该作者
    为信号包地,,能理解,,,
    8 S2 s: h* s, J+ {( Y- L
      n$ x. I) x; l' n* l  U  可为什么要打孔,,,?
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