元器件封装有修改，如何使用skill读取它与板子上的器件版本不一样

王者和马 · 发表于 2020-5-9 11:22

这个写完呈现的效果，gif啥的发不上来，下了之后可以改成gif格式。

jason_hsu · 发表于 2020-5-9 15:07

抱歉，本版块下载附件贡献-30, 威望-10，本操作后您的贡献将不足 0

本来就是新手，下载一次扣30，10的，搞得我不敢下载啦

jason_hsu · 发表于 2020-5-9 15:16

王者和马发表于 2020-5-9 11:09
使用extracta这样的操作，你觉得可以吗？

extracta在哪里？allegro里边的一个命令选项？听说过这个，但是始终没找到在哪里？

王者和马 · 发表于 2020-5-9 16:01

jason_hsu 发表于 2020-5-9 15:16
extracta在哪里？allegro里边的一个命令选项？听说过这个，但是始终没找到在哪里？

这个windows里面的一个命令，可以去读取文件的一些内容，做成一个script的形式，skill调用

zhuyt05 · 发表于 2020-5-11 14:46

本帖最后由 zhuyt05 于 2020-5-11 14:52 编辑

王者和马发表于 2020-5-9 11:16
万一封装有什么更改，在出光绘文件前更新，自然容易出问题

在出光绘前强制更新一次封装和焊盘,使设计保持最新封装. 平时封装的变动主要是修正一些错误, 如果是添加一些辅助信息, 对PCB没有太大影响. 不清楚你说的"自然容易出问题"是指什么?

比如0402的封装, 修改了焊盘, 把焊盘改大了一些, 出光绘前强制更新了封装, 之后还要做DRC检查呀,如果封装焊盘变大,是最小间距报错, DRC可以检查出来的,修改好就行了.做硬件保证设计正确就好了,如果像软件版本变更那样事无巨细的记录所有变动,没有什么意义,绝对会累死

jason_hsu · 发表于 2020-5-11 20:26

zhuyt05 发表于 2020-5-11 14:46
在出光绘前强制更新一次封装和焊盘,使设计保持最新封装. 平时封装的变动主要是修正一些错误, 如果是添加 ...

呵呵，一般大公司都讲究流程控制，版本更新。一个大的library系统需要版本控制，最后做好的PCB需要生成所用footprint的版本列表和系统library下的footprint版本统一。简单的pad增大，增加了热焊盘啥不讲，一些pressfit connector加了特殊的antipad，thermal releaf，不一定能完全靠CAM350等软件检查。偶猜楼主应该是国内大公司工作吧？HuaWei？应该是有自己的library team，与PCB layout的人分开的。

zhuyt05 · 发表于 2020-5-12 17:22

jason_hsu 发表于 2020-5-11 20:26
呵呵，一般大公司都讲究流程控制，版本更新。一个大的library系统需要版本控制，最后做好的PCB需要生成所 ...

"PCB需要生成所用footprint的版本列表和系统library下的footprint版本统一" 这通过强制更新封装不就完成了,至于封装更新了什么,没有必要知道,PCB也好,封装也好,都是在不断完善的.一般大公司原理图更新会有变动说明,PCB则直接出新文件,你见哪个公司PCB里有版本变动说明呢?如果你移动了一个焊盘,或者增加了一个过孔,这也要记录一下吗,还不累死.