弱弱的问一下，一般情况下，波峰焊里面的锡主要测试那些成分呢？如果个别成分超标...

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, e9 I* S9 J4 |% z! y弱弱的问一下，一般情况下，波峰焊里面的锡主要测试那些成分呢？如果个别成分超标（如 铜） 会对焊接造成什么影响呢？

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但要明白什么是组装和预处理以及他们工艺参数上的差异...，PCB HASL和元件引脚（线）搪锡和除金属于预处理而波峰焊属于组装...，再说SAC的金相图以及合金主元素、有差异时的液固温度也会随之改变、这个对FLOW SOLDERING影响极大、因为有工艺温度和时间限制...，所以那个1.1你要从自己工艺要求和条件去解读而不是盲从...
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主要是测试铜含量，因为在高温下PCB上的铜会有部分融熔到锡液里面，同含量多了之后会使好点产生金脆