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我明白了.谢谢.
# C1 ^( O( G; T; A4 S对我所出现的问题补充一下.
& W! g& Q) O" u% G j; ~2 }. s比如我做一个直径是4mm的锅仔封装.我是这样子的:9 }' o7 _7 y7 j6 X g& M
1.先用铜皮画圆.半径确定为2.25mm(显示出来的是一个圆.命名为A)
8 g! b' D. l$ K2.确定掏空区域,我设定的是半径1.25mm(显示出来的是一个圆环.命名为B)4 I( T* j6 t! X1 }/ |4 G5 U2 }
3. 以原点(x0,y0)为中心,把A和B重合.选中A和B.点右键选select shape,再右键选Combine,' g [5 U+ X( T+ F1 M! Z1 n
A已被掏空.空心直径为2.5.(这个新出来的东东.命名为C)/ d* z# b1 T7 T- v9 K/ f4 \
4.做一个圆形焊盘,我设定的是直径为2.放到C上面.刚好重合.然后把它们关联.; P. c7 o! N$ J5 ]
5.再做一个圆形焊盘.我设定为直径是2.以圆点为中心.刚好在C的里面
, H7 R% A0 g3 p5 @- @- X: S; t6.完成.保存封装.( `, V% t# T5 j) {: d0 I/ ]
补充说明:2 o+ `& ^* I; _+ n
为什么要做两个焊盘.因为与原理图关联的时候.原理图封装是2个脚.PCB只有1个脚.会报错. |
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