PCBA加工中的SMT器件的特点

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PCBA加工中的SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件，如片式电阻、电容、电感又称为SMC（SuRFace Mounted Components），而将有源器件，如小外形晶体管SOT及扁平组建（QFP）称为SMD（Surface Mounted Devices）。        　　无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。
　起初是为了减小体积而制造，然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，其体积明显更减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。
4 x, U) L! E! x: F1 P# f3 U& \        　　同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD继续向微型化发展。
        　　片式电阻电容已由早期的3.2mm*1.6mm缩小到0.4mm*0.2mm，IC的引脚中心距已由1.27mm较小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类多引脚器件已广泛应用到生产中。
        　　此外，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线，也都实现了片式化。
# ^) j' L0 e( |, M) o        　　在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；
        　　SMT集成电路相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距已经达到0.3mm。
5 \+ H& z: T9 `4 n        　　在集成度相同的情况下，SMT器件的体积比THT元器件小很多；
/ `- b4 e' \1 C        　　在同样体积的情况下，SMT器件的集成度提高了很多倍。
/ ^/ z; x- |1 V% f) |        　　SMT元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。
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        　　这样，PCB上通孔的直径仅由制作音质电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使PCB的布线密度和组装密度大大提高。

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在集成度相同的情况下，SMT器件的体积比THT元器件小很多