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1 优选引脚间距(pitch)≥2.0mm,焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。
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2THD每排引脚数较多时,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时,焊盘排列方向与进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口,如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm(24-40mil)时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
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