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# H# ?) O. v; ]9 Q6 B专业拆解分析顾问机构UBM TechInsights指出，苹果(Apple)的 iPhONe 4 是将3D晶片堆叠与人工系统组装技术发挥到极致的展现。6 Z+ ], y8 C7 ?: Q
UBM TechInsights分析师David Carey表示，由於积极采用3D晶片堆叠，iPhone 4是主流智慧型手机中，将印刷电路板面积做最大化利用的产品之一；此外，该款手机罕见地使用了大量小型配件与螺丝，因此所需的人工封装密集度，可能不亚於高档腕表。
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0 x9 l# N# V- ~- V5 }0 [% R Carey在一场於美国举行的手机技术研讨会(Linley Mobile Tech Conference)上指出，iPhone 4所采用的封装技术策略，使得一套系统内“几乎看不到电子元件”；由於晶片是手机系统内部少数能够被微型化的零组件，因此这种作法可为电池、显示器等无法被微缩的零组件，留下尽可能大的内部空间。
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# o0 v( W5 s$ Q+ V+ f+ m iPhone 4内部采用了环绕电池的小L型电路板，所创造出的如此小型、高密度设计结构，为电路板本身添加了更多的复杂程度；该款手机使用高达十层的电路板、每一层之间都有微小的接头，是以雷射或是光学成像(photo-imaging)技术所制作，而非传统的钻孔技术。* \9 z, d$ p2 b7 _9 X" \
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Carey表示，iPhone 4的电路板：“基本上就是我们在晶片(半导体设计)领域所看到之结构与制程的放大版；它看起来像一颗IC的截面，而且成本比传统电路板昂贵许多。”8 X9 ~( J' O/ M# k$ |+ T
: A6 C/ L' q6 \ n# F 根据Carey的估计，iPhone 4所采用的技术约为每平方公分的每层电路板空间，添加1每分的额外成本，总计整体电路板成本约5美元，比一般手机电路板成本多了3~4美元。他指出，iPhone 4的机型设计就是一种筹码：“苹果不需要打价格战，因此他们的手机能以较高的成本来生产──他们有那个本钱。”
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, H/ n s2 U+ h6 H* [ Carey也指出，3D晶片堆叠在智慧型手机领域应用广泛，但很少有手机像iPhone 4那样拥有1:1的晶片比例(ratio of silicon)；大多数多层PCB有采用微通孔(micro-vias)，但很少会用到十层电路板。- C& K$ M& n( T- ]6 i' n
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发表于 2011-10-12 14:37
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