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FPC的主要原材有哪些?

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发表于 2020-5-15 13:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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FPC主要原材

4 N$ `5 I3 \0 ~/ F/ Z. G7 u3 Z
其主要原材料右:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。
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基材
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1.1 有胶基材
( L' E; h9 L; p9 J; X
有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。

- J' I" z% ]/ ]$ @, o2 G# X
1.2 无胶基材

/ S' d( p+ R7 C# b+ ~$ F- E
无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。

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铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
微信图片_20200515132507.png
2、覆盖膜
主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,最终保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。
微信图片_20200515132518.png
3、补强
为FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种:
        1)FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成,同PCB所用FR4材料相同;
        2)钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度;
        3) PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。
微信图片_20200515132523.png
4、其他辅材
        1)纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。
        2)电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。
        3)纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。

  d' f2 E1 J$ d! A  i+ M) g) [6 M/ G

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发表于 2020-5-15 14:43 | 显示全部楼层
基材、覆盖膜、补强、其他辅助材料
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