波峰焊工艺参数详细分析

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波峰焊工艺参数详细分析

8 [/ n* w: P' t0 F- z9 E' {, i" d5 s2 波峰焊相关工作参数设置和控制要求
+ X, Y# O+ h* D/ u. V# [# @' [2.1 波峰焊设备设置
' S6 P& j9 D! v4 K, ]. _1)定义： 焊点预热温度均指产品上的实际温度， 波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
2)有铅波峰焊锡炉温度控制在 235-245℃,测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215℃；无铅锡炉温度控制在 255-265℃， PCB 板上焊点温度的最低值为 235℃。
: L; P* d5 F$ \2 K0 Z3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求， 应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4)波峰焊基本设置要求：
9 h; s9 z$ b2 E$ r! K/ ]5 t, j/ s4 Ha.浸锡时间为：波峰 1 控制在 0.3～1 秒，波峰 2 控制在 2～3 秒；
b.传送速度为： 0.8～1.5 米 /分钟；
' T5 a2 I) m9 H; ?$ |. |  qc.夹送倾角 4-6 度；
% @2 \* B' H3 ]1 j- T  Cd.助焊剂喷雾压力为 2-3Psi；
7 l" \8 D: D1 w% H9 [, Me.针阀压力为 2-4Psi；
f. 除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
) G6 C0 e! r* S8 j2.2 温度曲线参数控制要求：
1)如果在测量温度曲线时使用的 PCB 板为产品的原型板 ,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内 (助焊剂参数资料 ),如果在测量温度曲线时使用的 PCB 板为温度曲线测量专用样板 ,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高 10-15℃。所谓样板 ,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的 PCB 板。

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都是最新工艺吗？