OSP板和化银板到底有什么分别

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OSP板和化银板到底有什么分别

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OSP是一种有机焊料防腐剂，设计用于在印刷电路板的铜表面产生一层薄而均匀的保护层。•随着寻求无铅技术和精细间距解决方案，OSP越来越受欢迎。•对于PCB制造商来说，它非常简单，易于控制。•对于PCB组装，它在共面性方面比传统的HASL具有优越的性能。•需要小心处理，因为酸性指纹会降解OSP，使铜容易氧化。•它导致ICT与钉床夹具接触出现重大问题。要突破OSP层需要更积极的探测。

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化银板
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1 M; d7 z5 H7 C' N2 G.在焊接过程中，银层溶解在焊点中，留下锡/铅/银

铜上的合金，为BGA封装提供非常可靠的焊点
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焊接用搭扣水泥。

。虽然银“迁移”有一个潜在的问号，但较新的饰面有抗偏头痛的作用
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添加药剂以减少影响。没有迹象表明会有任何负面影响

) K! c/ b. T8 B9 r$ l* s见电路测试阶段。
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.浸没银是PCB饰面中较新的一种。

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学习专家解答

wushy

vava 发表于 2020-5-20 15:18
化银板

/ D! O7 r! G! g. B8 ?% i& |; Q( l3 e.在焊接过程中，银层溶解在焊点中，留下锡/铅/银

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