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点锡膏回流后,出现锡膏不融

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    2019-11-29 15:40
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2020-5-20 19:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    5 E5 I! Y6 a/ d6 k' f- D8 ]
    点锡膏回流后,出现锡膏不融。验证过不同锡膏、不同基板、不同温度曲线。确认锡膏和温度曲线无问题,所以想了解下不同的PCB材质对锡膏的影响?什么材质的板会导致锡膏不融?如何解决?非常感谢!

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-5-20 20:13 | 只看该作者
    影响还是很大的。
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