SMT现场缺陷解决指南

poseidon

工艺指导

1.锡膏印刷

锡膏印刷工位主要有以下缺陷：

锡膏不足，锡膏过多，锡膏桥接，锡膏粘刮刀

# P5 K% n4 e( u& E, h8 q9 _

锡膏不足

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．模板太薄	增加模板厚度

/ l" q7 v) \7 U- J

模板厚度应用的基本指导
模板	适用元件
8 ～ 20 mil	Chip 元件
8 mil	元件引脚间距 > 31mil
6 mil	元件引脚间距 20 ~ 25 mil
< 6 mil	元件引脚间距 < = 20 mil 9 o+ B5 v5 V" ~; W# t+ W

3 _# ~4 m; q6 m

可能原因	改进措施
2．模板开孔太小	增加模板开孔
3．模板质量不好	检查模板质量
4．刮刀变形	检查刮刀 ; G0 s$ D) ~1 V( ]- f9 _

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．粘度太高	检测锡膏粘度，询问供应商
2．锡膏内锡球太大	检测锡膏内锡球，询问供应商
3．锡膏内金属含量太低	检测锡膏内金属含量，询问供应商
4．锡膏内有气泡	询问供应商
5．锡膏回温不够	锡膏回温
6．模板上锡膏量不够	加锡膏

: }2 k- R* U- W* [7 ]9 i. l

锡膏过多

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．模板损坏	检验模板
2．模板质量不好	检验模板质量
3．模板松动	重绷模板
4．刮刀速度太快	降低刮刀速度
5．刮刀压力太小	增加刮刀 压力

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．锡膏粘度太高	检测锡膏粘度
2．板子弯曲	筛选PCB板
3．PCB板 焊盘 之间高度不平	筛选PCB板
4．PCB板焊盘与焊盘之间无阻焊 膜	修改设计

锡膏粘刮刀

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
N/A	N/A

& B* c. A+ N& L# e' y- }& Y

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．模板上锡量不够	加锡膏
2．锡膏粘度太高	检测锡膏粘度并质询供应商 ' i$ a+ z. T4 z. f$ Z/ |" L

2.点胶

点胶工位主要有以下缺陷：

拉丝，Nozzle 阻塞

拉丝

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．机器压力太大	降低机器压力
2．喷的时间太长	换用大的Nozzle
3. Nozzle 与PCB的距离太长	降低Nozzle 与PCB的距离太长
4．喷头太长	缩短喷头

) E) g8 {( H8 ?2 F" C8 r

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．粘度太高	质询供应商是否提高保存温度
2．胶水里有空气	用离心器将胶水里的空气去除

8 E' m  D+ i  e. P: ?' f2 |' m

Nozzle 阻塞

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．机器停的时间太长	及时清洗Nozzle
2．喷嘴和胶水反应	用不锈钢Nozzle

3 @% N7 x% k. X* K- A

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水暴露在空气下太长	遵循胶水的保存方法
2．胶水混有杂物	质询供应商

胶量不足

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．Nozzle阻塞，气泡，有杂质	及时清洗Nozzle，换料
2．Nozzle弯曲	换Nozzle
3．机器点胶量不稳定	检查机器点胶量的稳定性

! n: d' b2 A% b, w! P

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．PCB不平	筛选PCB
2．胶水粘度太高	换胶

# W- t9 e5 Z- F/ H- _8 w  o# S

  J$ X0 x( P- C" S, b3 d/ r

胶量过多

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水粘度太小	降低温度
2．机器压力太大	降低机器压力
3．Nozzle太大	换用小的Nozzle

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水粘度太低	换胶

掉元件

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．未完全固化	检查固化温度与时间
2．胶水硬化	降低印胶，贴装，固化之间的时间
3．胶点太小	增大胶点或印两个胶点在元件的两边。
4．PCB板运动加速度太快。	降低加速度或选用黏度高的胶水
5．元件打偏。	调整贴装程序

4 r) X* \5 }; {% L. W/ E3 P

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水粘和力	检查PCB板及元件的干净程度
2．胶点和元件的接触不够	改变胶点的位置或增大胶量
3．胶点在固化的时候收缩	换用另外一种胶水

5 M; ]% ?* t9 ]* z$ n

胶点中的气泡

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
N/A	N/A

7 N; e& v5 c  z# G+ d

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．胶水中的湿汽	换胶
2．PCB板中的湿汽	烘PCB板
3．元件中的湿汽	烘元件

3.元件贴装

元件贴装工位主要有以下缺陷：

极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏

极性错误

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．程序错误	修改程序

# M5 m' Y$ F7 l! A1 Q# |% N+ W

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件在Feeder中的极性和程序不一至	修改程序
2．元件在Feeder中的极性混乱	换料
3．板子的极性标识错误	检查装配图

) X! H& I- v1 b

3 G% @9 {9 v% _$ u3 L

错件

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．程序错误	修改程序

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．在Feeder中的元件和程序不一至	检查Feeder中的元件
2．元件在Feeder中的混料	换料
3．上料SIC错误	修正SIC

; ?7 ]/ U; @  g, O7 {

元件丢失

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．真空不足	检查真空
2．程序错误	修改程序

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．PCB板弯曲	筛选PCB板， 改进垫板方式
2．锡膏粘力不足	缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间

元件错位

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．真空不足	检查真空
2．程序错误	修改程序
3．进板传送带歪斜	调整进板传送带
4．机器精度不够	换机器

5 Y* ^! h% t8 F% F9 E

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．PCB板原点不准	检查PCB板
2．锡膏粘力不足	缩短锡膏印刷，贴装，回流焊之间的时间

  b, [) p- `" U+ h6 A# X3 N

- @  ~. L" s/ e- N4 X, I( c' H) j, A

元件损坏

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．PD不准	修改PD
2．PCB弯曲	筛选PCB板， 改进垫板方式

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．原材料损坏	检查原材料

4.回流焊

回流焊工位主要有以下缺陷：

焊点发暗，开路，桥接， 碑立，焊球， 元件错位，电容开裂，焊点不良

焊点发暗

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．预热时间太长锡球氧化	降低预热时间
2．Wetting时间焊点发暗	降低Wetting时间

7 C7 O6 f! S7 H- l( O1 Y) e" U/ k3 {

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件引脚端有杂质	检查原材料
2．元件引脚端含金	检查原材料镀层材料
3．元件引脚氧化	换料

开路

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．细间距元件引脚往引脚上吸锡	提高预热温度/时间 改用2％的含银锡膏来降低溶化温度。

( ^, F' r2 L$ W" j; z( I6 a3 G6 T

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．焊盘上有孔吸锡	改变设计
2．元件引脚不平	换料
3．锡膏印偏	修正印刷程序或改模板
4．锡膏不足	检查锡膏印刷

) g. I, u7 m/ [# E, ^" T3 Z& K, ~

8 J3 r* g2 _8 r- `- [( l

桥接

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
N/A	N/A

9 o* Y( j7 G0 Q/ U* F

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．锡膏印偏	修正印刷程序或改模板
2．锡膏太多	检查锡膏印刷
3．锡膏塌陷	检查锡膏
4．焊盘间距太近	修改设计

( x3 B: x' L% c2 }' N8 N

碑立

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件两端受热不均匀	提高预热温度/时间

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．焊盘尺寸不一	修改设计
2．元件的阻焊膜比焊盘高	修改设计
3．焊盘受热不均匀	修改设计
4．焊盘超过元件端太多	修改设计
5．锡膏太多	减少模板的厚度或阻焊膜的厚度
6．锡膏印歪	检查锡膏印刷
7．元件打歪	检查贴片程序
8．焊盘上有阻焊膜	换PCB板

焊球

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．助焊剂在回流过程中飞溅	提高预热温度/时间

# W, ?9 G$ B& ^! |

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．锡膏氧化	用新鲜的锡膏
2．模板开孔不对	修改模板设计

) R5 z7 m7 C: q, d

元件错位

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件在回流过程中流动	提高预热温度/时间
2．传送带振动	检查传送带
3．帘带刷到元器件	减短帘带

3 r  Q- R$ w# R9 E: K

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件在回流过程中流动	改变设计
2．元件贴歪	修改贴片程序

) ?$ f& y! F0 v) P& T, O! W5 p

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电容开裂

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．热冲击	预热速度为 2~3 C/S

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件结构设计不良	改变设计
2．元件贴装时开裂	修改贴片程序
3．来料开裂	换料

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5.波峰焊

回流焊工位主要有以下缺陷：

开路，桥接， 孔内上锡不足，溢锡，冷焊，焊料球

3 V$ D3 d9 M7 d  }) ^

开路

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．振动波太低	增大振动波
2．波高太低	提高波高
3．Nozzle被阻塞	清洗Nozzle
4．夹具变形	修理夹具
5．传送Finger变形	换Finger
6．机器/Nozzle/传送带不水平	调水平
7．传送带速度太快	降低速度
8．进板方向不恰当	改变进板方向 90，180，270
9．助焊剂活性太低	换助焊剂

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．助焊剂的固体含量太多	改助焊剂
2．锡锅内杂质太多	换锡
3．板子弯曲	换料
4．有胶水在SMD 焊盘上	参考第二节
5．焊盘上有阻焊膜	换PCB板
6．焊盘/元件的可焊性不好	换材料
7．焊盘和其他元件靠得太近	修改设计
8．焊盘超出元件的部分太少	修改设计
9．阴影效应的影响	修改设计
10．阻焊膜离焊盘太近	修改设计

桥接

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．波高设置不恰当	修正波高设置
2．助焊剂不够	增加助焊剂量
3．夹具变形	修理夹具
4．传送Finger变形	换Finger
5．机器/Nozzle/传送带不水平	调水平
6．传送带速度太慢	提高速度
7．进板方向不恰当	改变进板方向 90，180，270

+ o4 t. U8 {' q$ X! P' N

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．助焊剂活性太低	换助焊剂
2．板子弯曲	换料
3．有胶水在SMD 焊盘上	参考第二节
4．焊盘上有阻焊膜	换PCB板
5．焊盘/元件的可焊性不好	换材料
6．焊盘和其他焊盘靠得太近	修改PCB板设计 修改夹具设计使PCB板45度焊接。
7．元件错位	参考第二节
8．SOIC 元件	加一个拉锡的焊盘

' U. A" u$ j- b

( U  K* R$ n9 W$ e

孔内上锡不足

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．振动波太低	增大振动波
2．助焊剂活性太低	换助焊剂
3．夹具变形	修理夹具
4．传送Finger变形	换Finger
5．机器/Nozzle/传送带不水平	调水平
6．传送带速度太快预热温度不够	降低速度
7．助焊剂量不够	增加助焊剂量

/ ?1 C$ z. N1 |" b2 Z  w9 f! F; L% g

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．锡锅内杂质太多	换锡
2．板子弯曲	换料
3．孔内有阻焊的杂物	换料
4．阻焊膜离孔/焊盘太近	修改设计
5．孔的镀层镀得不好	换料

溢锡

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．板子太大太重	加加强筋
2．锡波太高	降低锡波
3．传送带速度太慢	加快传送带速度
4．预热温度太高	优化程序

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．板子弯曲	换料
2．很重的元件被设计在板子的中央	改变设计
3．地线设计不好	修改设计
4．板子上有孔	用阻焊膜将控封起来。

) O, W. j  I, X) y+ c9 [6 r

( `6 \+ t' W* q' X. t

冷焊

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．预热温度太低	调整预热温度
2．传送带速度太快	检查调整
3．助焊剂活性太低	换助焊剂

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．元件/焊盘的可焊性不好	换料

焊料球

机器/工艺方面
可能原因	改进措施
1．助焊剂活性太低	换助焊剂
2．振动波太高	检查调整

物料/工艺方面
可能原因	改进措施
1．阻焊膜和助焊剂不兼容	换阻焊膜或助焊剂
2．助焊剂有杂质	换助焊剂

% ?+ _1 g' j% F" o+ [% z/ u! Y
2 f7 C; }3 x  u" W% T8 \6 V) m

usjw112

很多缺陷啊