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波峰焊填充不良原因
& o5 o7 a5 e7 M' B/ y2 r" G/ L4 c3 U5 Y- X, t1 t9 F8 Y
1. PCB板通孔镀层或元件弓|脚表面被污染,造成可焊性差,焊接过程中焊锡的爬升困难
+ s3 t8 W6 s( P( o" T2.预热温度过低或助焊剂活性差
, r C9 f) T$ G$ n, P3.助焊剂喷涂不均匀，对通孔内壁的作用不够" f6 b4 u5 `& l$ `" j
4.直接影响焊锡在其表面的润湿行为) I& S1 d: q: _9 x/ i+ u# p
5.波峰高度不够或是轨道角度太大& Z" O3 F: ~3 \, o
6. PCB板与波峰焊接接触时间不够/ L9 b6 C8 O" f/ X) B! w% e W
7.通孔孔径与引脚直径之间不匹配，直接影响焊锡的爬升性能。7 ^. h# r# X( ]# Q
: m( P6 c/ d5 z1 C; j2 J6 ]6 F- y' q" c8 Z
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发表于 2020-5-25 13:45
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