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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › 电子装联PCBA工艺&设备论坛 › 想问一下SOT233封装的元件SMT之后的附着力标准是多少?
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想问一下SOT233封装的元件SMT之后的附着力标准是多少?

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messed

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1#
发表于 2020-6-10 16:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SOT233封装的元件SMT之后的附着力标准是多少?如果贴片之后在需要在元件上点胶，不是就用不管控; P& |) ?/ p# w. F- T# h
附着力了?* _; E( d& |) }9 G! a2 `
  C( D; |7 N$ V4 D( N' ^4 G

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2#
发表于 2020-6-10 17:14 | 只看该作者
一般红胶工艺才做推拉力测试，你是有什么问题呢？

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SSWASD

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3#
发表于 2020-6-11 13:29 | 只看该作者
如果是做红胶板就要做推力测试，目前没有国际标准

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