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在SMT贴片的维修过程中经常回用到一种东西，那就是吸锡带。吸锡带在PCBA加工中的作用是去掉电路板上多余的焊锡，吸锡带的使用也是有讲究的，下面分享一下吸锡带的使用方法和步骤。 在SMT加工中使用吸锡带之前需要在前端蘸上松香然后再靠近需要拆除的焊点，之后对该焊点使用烙铁进行加热融化，该焊点的焊锡熔化之后就会被吸锡带吸走，如果说没有被吸除干净的话可以再多重复几次，直至该贴片元器件能够安全拆除为止。 9 c- O6 d7 `, c/ {
吸锡带吸除焊锡步骤： 4 m5 ~" T7 y0 N7 G- ?
1、在实际的SMT贴片维修中所使用的吸锡带宽度要根据所要拆除的焊点来进行合理选择。
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2、在使用之前吸锡带需要蘸取松香，并且与需要拆除的焊点保持良好的接触。 : @! y/ S/ q: x |/ \1 O
3、将加热的电烙铁置于吸锡带上，通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点，等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力，否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。 : U; B9 S& A1 S1 Q$ j
4、熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带，将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉，或者留待下次使用之时再剪掉也可以。 8 \- F# n6 A' r8 R$ L
5、检查拆焊焊点，如果没有清除干冷，需要重复上述步骤，如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。 8 l) f. Q2 m$ s5 J- ]" C
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发表于 2020-6-17 11:06
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