波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合

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波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
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针对波峰焊锡机的生产制程，特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要
.以作为技术.
天员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据
1.锡尖
% p7 p8 Z% n" D: k+ [(1)锡液中杂质或锡渣太多
(2)输送带传输角度太小
(3)输送带有振动现象
! K! e4 v, S9 M(4)锡波高度太高或太低
1 O& t/ g3 W" k/ {. T! ?(5)锡波有扰流现象
2 s2 v9 a! a( R8 i0 I$ c+ f+ D(6)零件脚污染氧化
" p  v* e+ N, j4 Q/ ^(7)零件脚太长
4 W) y5 ?- x& `8 M(8)PCB未放置好
(9)PCB可焊性不良，污染氧化
(10)输送带速度太快.
/ T$ m5 n0 ^- `1 B) E1 J) Q' `. U(11)锡温过低或吃锡时间太短
(12)预热温度过低
(13)助焊剂喷量偏小
* o, i1 E8 k7 B3 N(14)助焊剂未润湿板面
( w. Y/ i0 t, `8 {9 ^(15)助焊剂污染或失去效能
(16)助焊剂比重过低

4 \' Q8 k; `' h/ w3 i1 L* R
2.针孔及氧化
( l1 F0 y: X: t& f$ R, m
(1)输送带速度太快
' ?, ]. t- q+ w- d: e: ~(2)Conveyor 角度太大
  u: |4 C' {+ [(3)零件脚污染氧化
(4)锡波太低
(5)锡波有扰流现象
(6)PCB 过量印上油墨
5 P+ L! s% f- A4 ?(7)PCB 孔内粗糙
3 k2 }  i  u5 L( Z) v(8)PCB 孔径过小 ,零件阻塞 ,空气不易逸出
* Y" |5 @* n3 T& _1 f(9)PCB 孔径过大
(10)PCB 变形 ,未置于定位
7 E& |. f0 y0 {' K(11)PCB 可焊性差 ,污染氧化 ,含水气
(12)PCB 贯穿孔印上油墨
8 Z9 }$ J) S7 {+ Z(13)PCB 油墨未印到位
! a/ t6 T8 j8 I* S. D(14)焊锡温度过低或过高
(15)焊锡时间太长或太短
& ]* `$ E1 O8 k: I: `(16)预热温度过低
(17)助焊剂喷雾量偏大
3 z, |: B: B. h6 w8 d- t" g1 V( C(18)助焊剂污染成效能失去
9 L1 i" s, B3 E( `, @: p(19)助焊剂比重过低或过高
. Q9 b) \: C  }* W
) g. a+ m6 S0 Q  _: F' V) P1 s3.短路

(1)输送带速度太快
(2)Conveyor 角度太小
2 E0 i( D3 F: j(3)吃锡时间太短
(4)锡波有扰流现象
% G) B9 F9 Q+ v) O: L+ s7 s9 W; H(5)锡波中杂质或锡渣过多
, X- Y9 M; S+ X4 ^(6)PCB 两焊点间印有标记油墨,造成短路
2 O* _+ j3 L6 L4 A) W, b( p# p(7)抗焊印刷不良
(8)线路设计过近或方向不良
(9)零件脚污染
(10)PCB 可焊性差 ,污染氧化
(11)零件太长或插件歪斜
+ ]: U* J5 K# d$ p8 d) P) g: g(12)锡温过低
& ^% r* K$ `0 p: a(13)预热温度过低
(14)助焊剂喷雾量太小
(15)助焊剂污染或失去效能
# ]5 x/ [! ?4 ]7 ^7 s9 I(16)助焊剂比重过低
4 d; e7 B, ?2 D3 R8 a# y

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busahuang

这个比较实用，谢谢楼主分享。