如何避免SMT代工中OEM不良现象

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        smt代工的OEM中会出现一些常见的不良现象，这些问题影响着SMT贴片加工厂的加工品质问题，那么这些电子加工中的不良现象应该怎么去避免呢？

        一、 润湿不良

  润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。

        解决方案：选择合适的焊接工艺，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

        二、 桥联

        上海smt代工中发生桥联的原因，大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的，在电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

        解决方案：

        1、要防止焊膏印刷时塌边不良。

        2、在设计PCBA基板焊区的尺寸时要注意OEM加工的设计要求。

        3、元器件贴装位置要在规定的范围内。

        4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。

        5、制订合适的焊接工艺参数。

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        三、裂纹

        焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。

        解决方案：表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

        四、焊料球

        焊料球的产生多发生在上海smt代工焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位、塌边、污染等不良现象也有关系。

        解决方案：

        1、避免焊接加热中的过急不良。

        2、对焊料的印刷塌边、错位等不良品要避免。

        3、焊膏的使用要符合SMT加工要求。

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        4、按照焊接类型实施相应的预热工艺。

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  焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异