国产芯片这里找：2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强名单公布！

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根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。

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根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%;出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。

为推动我国半导体产业发展，中国半导体行业协会同时发布“2016年中国集成电路设计十大企业”，“2016年中国半导体制造十大企业”、“2016年中国半导体封装测试十大企业”、“2016年中国半导体功率器件十强企业”、“2016年中国半导体MEMS十强企业”、“2016年中国半导体材料十强企业”，“2016年中国半导体设备五强企业”，企业分类以主营业务为主，十强及五强企业销售额暂不公布，

具体名单如下：

一、2016年中国集成电路设计十大企业

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据了解，2016年因为未完成收购，北京君正并未统计在此次排名中，而且2017年兆易创新又以65亿元并购北京矽成，预计2017年全国十大设计企业排名会发生巨大变更。

2016年12月1日，北京君正公告称，拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权，交易价格合计为126.22亿元。交易后，公司将控制思比科94.29%股份。根据公告，北京豪威、思比科的主营业务均为图像传感器芯片的设计与销售，位于集成电路产业链的前端环节，与集成电路生产及应用环节紧密相连。

盈利能力方面，北京豪威业绩补偿方承诺北京豪威2017年、2018年、2019年净利润为5.8亿元、6.8亿元、8.5亿元。思比科业绩补偿方承诺，思比科2017年度、2018年度、2019年度的净利润数分别不低于3300万元、3960万元、4752万元。

2017年2月13日，兆易创新公告称，拟以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成(ISSI)100%股权，交易价格共计为65亿元。其中发行股份支付对价为45.5亿元，现金支付对价为19.5亿元。北京矽成(ISSI)的主营业务为提供高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，以及集成电路模拟芯片(ANALOG)的研发和销售。

北京矽成2014、2015和2016年1-9月实现未经审计的营业收入分别为20.38亿元、19.36亿元和15.75亿元;同期分别实现归母净利润1564.04万元、5720.34万元和7549.63万元。2016年上半年北京矽成的SRAM产品收入在全球SRAM市场中位居第二位，仅次于Cypress;DRAM产品收入在全球DRAM市场中位居第八位。

二、2016年中国半导体制造十大企业

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2016年中芯国际销售总额达到29亿美金，再创新高，收入同比上升30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为11%和3.766亿美金。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，中芯国际连续第八个季度收入创新高，达到8.148亿美元，同比上升33.5%，环比上升5.2%。2017年目标年收入成长20%，开始将部分28/40纳米相容的产能转化为28纳米产能，在2017年我们的成长动力还包括更多样化的成熟制程。

三、2016年中国半导体封装测试十大企业

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2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业，新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。

高通通讯技术(上海)有限公司关注对Qualcomm产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，未来还将拓展至晶圆级测试。结合Qualcomm的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。

四、2016年中国半导体功率器件十强企业

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2016年1月19日，瑞能半导体有限公司(WeEN)在上海宣布正式开业，它是由恩智浦与北京建广资产管理有限公司联手投资建立的合资企业，集结恩智浦先进的双极性功率技术和建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络。

瑞能半导体首席执行官MarkusMosen先生表示，瑞能半导体目前在功率半导体器件市场的占有率接近7%，未来希望在2019年实现销售额翻番，市占率超过10%，这样才能够在市场上拥有话语权。

五、2016年中国半导体MEMS十强企业

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六、2016年中国半导体材料十强企业

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七、2016年中国半导体设备五强企业

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注：中国半导体行业协会根据行业季度统计报表及各地方协会统计数据评选出“2016年中国集成电路设计十大企业，中国半导体制造、封装测试、功率器件、MEMS、设备及材料十大(强)企业”名单，未填报报表或地方协会未纳入统计范围内的企业不在评选范围内。

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结合Qualcomm的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。

jane@2013

是2016年的数据，都过去4年了