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我先来说下楼主问的问题,理清思路后,再来说说我的观点:
1 O& R7 T1 g) w4 X# j9 o3 `/ l; y/ v3 r
问题:4 m( ]& x7 \/ G% W) w
1.现在确定数字部分和电源部分(pwm)会影响高频RF信号有影响,楼主也知道要通过分割地的方式,通过单点接地或多点接地来解决这个问题. c- e9 G6 `+ b: j
I& q: U* \8 o$ w0 [) i$ j 现在关键是要怎么分???2 O+ A' u9 B5 D/ S9 ?' q
6 Y' |8 W% k: Q3 O" d4 d2.楼主要在保证地平面完整的情况下,对上面的一系列地做分割,并列出了3种方式,来讨论那种方式最好???8 g5 ?7 ^6 D# P3 h* M2 `7 ]" t% P) e
p6 O+ N& o: ?6 r: e2 G0 w3 ~
观点:
7 o/ }4 x6 J3 @1 d先来弄清楚一个概念, f: m9 Z. G9 D$ S
( e( P% T e) l, Z' q+ k
1.回流路径的概念
4 @4 m0 F) {: V2 H& }# o
, f9 A2 i; I- W! I6 w（1）信号回流要想从电源层回到地，最近的通道就是电源和地之间的电容。
! [& g/ G. H% j! h: e5 i（2）要是它同一层的旁边有敷铜为GND，信号会选择GND为回流路径。
6 ]( w8 f# r% u7 P% R" e信号回流的原则：高速信号永远选择阻抗最小的路径回流。; w: B% o1 m) S* a
! i$ G6 V7 `# a
楼主所说的Top层的地,和第二层的地就是上面信号的2种回流路径.但是对于高速的数字信号来说:
: `4 _7 t9 E( K' z信号会选择阻抗最小的路径,板间电容对于高速信号是通路,而旁边敷铜GND在高速情况下呈感性,阻抗 C" i( a: {2 d2 j m8 u: G
相对于板间电容来说比较大,所有高速信号一般都是通过相邻层的地平面回流.(不排除会有一小部分低速信号通过旁边敷铜GND回流).
& i$ G! X- t% ~) u9 l- l. h7 U2 H" d5 V8 L9 d; \" r
弄清楚了回流信号的路径,问题就好解决了.
0 j+ u# A4 x8 c6 F/ Z A2 g6 U) }$ q( Y! [5 M$ P1 m
我们通过设计,让RF信号的地远离这个回流的地,再通磁珠或0ohm电阻,将这2个地连接起来(保证地平面完整).+ t- V6 ~8 ^5 g" Q
]& q1 ]0 \; p9 y解决办法:
, t* D/ \; h v! T
: Y( b. C Z" s, q+ m$ s1.可以确定高速信号是肯定存在的,那先把高速信号的邻近层的地做分割,在合适的地方采取单点或多点接地,! k1 m! s! g1 _
这样既避免了干扰,又保证了地平面的完整性.
8 W- t, C- Q7 g) t
* Z( @# [! F0 H' l8 {! D/ V2.对于表层的地.最好也能保证RF的信号的地与数字地的分开.因为高频模拟的RF信号很容易受到干扰,他们包地通常是为了0 D1 c0 P8 g) D- B$ d
保护他们不受干扰.所以表层的高速信号包地,往往是EMC方面的要求." s) g9 y7 S0 P2 [8 q
% ~' Z9 h' @3 ?' v. L6 E U6 ^) |. P
以上的观点,希望对楼主有所帮助!
+ Z, k8 q$ s5 X; ~4 C" i/ {: h/ P+ `# ?" B+ u. ]- m
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发表于 2010-8-22 13:48
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楼主
发表于 2010-8-23 08:52
讲的很透彻啊，学习啦，
听高手讲解