电路板高度检测功能使用说明书

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电路板高度检测功能使用说明书

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1.概要
电路板高度检测功能的目的是:将测定的电路板的变形量反映到元件贴装高度中，提高电路板的生产品质。通过使用该功能，如果是电路板向.上弯，能够控制下压力度;如果电路板向下弯，能保证在没有贴装之前不会松开元件。
- w! J5 S0 D! t. I' i另外，可以任意设定电路板变形量的公差范围。如果超出范围可以发出警告。
- n7 r% a9 \7 E1 U' u电路板高度检测功能具体有两项内容。
& I) P1 ?7 R2 _2 E4 I) a●电路板高度修正功能:测定电路板高度并修正贴装高度。
# R! @7 s+ ~6 N- b8 H  Q; H5 f+ M3 E●电路板变形确认功能:测定电路板高度并对超出公差范围的电路板发出警告。

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