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) n. w1 X) d: n$ m/ P* K
[AD9][2层] 全志A33原厂核心参考Demo设计方案(全志A33+2片ddr)pcb文件/ z$ \0 u8 w/ ~* O& c$ [; V. T
: i) J% ^4 z/ j! Z文件描述:/ n d. G3 Q! d% |. p, M9 P0 F
! q% F- {' X/ ?* v" g- A ?1. 作品用途: 全志A33原厂核心参考Demo设计方案
, @5 _/ I4 ^9 ~5 N" O2 R; V6 ?2. 软件版本:AD9 O7 l1 K% R% @3 N0 ^
3. 层数:2层( X) @1 r* ], o* U
4. 用到的主要芯片:全志A33+2片ddr
$ ` n0 X6 F. Z1 X8 x5. pcb尺寸: 30.1*26.5 MM' a/ d/ U5 G3 {5 ]4 A) [
8 H8 {% A6 p# F& @
作品截图如下:" s+ d# Z: i( E
顶层截图:
- J2 i1 g/ w% S
# _9 u: _# M7 j/ ^; J底层截图:% x( I, B2 x; Q
全层截图:
$ |* s/ N; I' f0 s p
0 p$ B5 U8 t7 K
! f# A; b% w4 g3 D' Q B: J. Y叠层阻抗信息如下:7 e s! T; y7 ? m. T
5 i% v5 ]; Q# d
& @% X( `% Y @$ C' M- BBOM:
0 B# N: A5 t, p! Q# |1 ]Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | CAPACITOR_0_C0402_104 | C1, C2, C6, C7, C16, C17, C24, C25 | C0402 | 8 | CAPACITOR_0_C0603_4.7UF | C3, C10, C18 | C0603 | 3 | CAPACITOR_0_C0402_1UF | C4, C5, C11, C12, C19, C20 | C0402 | 6 | CAP_0_C0402_104 | C13, C14, C15, C21, C22, C23 | C0402 | 6 | R_R0402_240-1% | R1, R9, R11 | R0402 | 3 | R1 0805_R0402_NC/100R | R2 | R0402 | 1 | ?_0_R0402_2K-1% | R3, R4 | R0402 | 2 | R1 0805_R0402_0R/NC | R5, R12, R13 | R0402 | 3 | R1 0805_R0402_NC/0R | R6, R7, R8 | R0402 | 3 | R_R0402_NC/240-1% | R10 | R0402 | 1 | DDR3_1_FBGA96C80P9X13_DDR3-FBGA | U1, U2 | FBGA96C80P9X13 | 2 | BGA280_3_BGA282P0_80B14X14H1_30 | U23 | BGA282P0_80B14X14H1_30 | 1 | : B1 y$ O7 H& T1 P: y
附件:
: t# C$ }: L) @- b% [PCB文件如下:
/ A3 @; \0 \5 v6 e/ W% H
' \9 O3 F) V* u5 r+ a* I0 q) J1 R
9 R* s1 m# s; o
* \6 ^2 h' @4 C( s' d0 l# J$ e7 a3 y% B# T
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