|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
抗干扰角度分析六层板的布线技巧
' s- R* `( ~5 N$ v* N
$ t1 l& }3 o( O ^9 Q% e( D6 A! c9 ^8 J
摘要 基于降低电路的电磁辐射,提高其抗干扰能力的目的,根据 PCB 的布线中与此相关的因素,分析具体原则下的六层板走线技巧。/ ]5 ~9 N& ?2 L. ~' J% \
关键词: 电磁干扰 PCB 走线
" [9 [: ]9 D" u) L: x
6 v! r/ N2 {7 C4 g3 n& x3 k& T1 引言& F) l. p; {( ?, M
六层板人工布线,工作量较大,在繁琐的布线过程中,如何使布线在准确、简洁、美观之外,兼顾良好的抗干扰能力。对这个问题,本文作者整理归纳了在实际布线过程中遇到的相关内容,着重对布线技巧进行了分析说明。
/ R/ p) Y1 g" c" y2 抗电磁干扰布局布线的具体原则
4 p$ i9 N; i% y2 `' y% ^4 L6 D(1)走线的过孔尽量少,过孔越少,产生的板间电磁干扰越少。在过孔数不变的情况下,稀疏的排布可减小板老化破损的可能。) ~* @' w9 [/ U$ v. L5 i
(2)走线的设计应尽量减少形成信号环路,相邻两层间走线,大致为一横一纵垂直分布。可降低电磁干扰,也便于走线。
- M Z; U7 ^% l(3)根据电路工作特性进行分区设计,避免各部分工作电路相互干扰。' z1 w% J' n; O/ _
(4)器件的布局应注意初次级电路的隔离。
3 y* R, N' e$ l! Q8 Y8 k, D3 具体原则下的布线技巧
8 t5 y1 e J9 m0 F, e一般地,六层板设置第一层为元件面,第二层为地层,第三、四层为走线层,第五层为电源层,第六层为焊接面。地层和电源层很好地屏蔽了第三、四层的大量走线产生的电磁辐射;地层比电源层更多地吸收电磁辐射,因而地层置于上方使 PCB 向外辐射更少。但根据具体情况,常做一些调整,比如,将第三层设置成第二个地层,或是将第六层设置为第二个地层等等。
8 Q; P6 K3 K+ Y, f3 i; c' h$ t) I# Q, o' V* G" E0 M
/ X, d, u( f# f6 P0 l9 a
/ x0 Y: K" N; o8 W% p( i
; Y% a) o0 K! v: | x |
|